Конвейерная установка 2D AOI выводного монтажа ꜛ MAKER RAY | AIS303 P
Высокопроизводительная конвейерная установка 2D АОИ выводного монтажа с поддержкой искусственного интеллекта и подсветкой RGBW.
Полное описание
Применение 2D установок автоматической оптической инспекции выводных компонентов предлагает непревзойденные возможности для выявления дефектов после волновой и селективной пайки. AIS303P сканирует поверхность платы и определяет наличие пинов выводных компонентов после пайки, анализирует их повторяемость, правильность форм пайки, наличие перемычек и другие заданные параметры с использованием различных алгоритмов и шаблонов, что делает ее идеальным инструментом для диагностики и обнаружения дефектов.
Использование специализированных алгоритмов для автоматического поиска выводов компонентов существенно снижает время на создание программы проверки, особенно на мультиплицированных заготовках. Для сокращения времени цикла проверки, установка использует алгоритм, который пропускает кадры без компонентов и определяет оптимальный путь прохождения камеры над платой. Генерация SPC статистики в реальном времени позволяет отследить, когда начали появляться бракованные платы и своевременно провести корректировки в оборудовании. Автоматическое считывание 2D и QR кодов повышает эффективность анализа брака по сменам. |
Основные возможности и преимущества системы:
- простое программирование с алгоритмом ИИ — автоматический поиск паяных соединений и интеллектуальная настройка параметров для упрощения и ускорения программирования
- для модели AIS303P-HW доступен трехсегментный конвейер — это сокращает время загрузки и выгрузки печатной платы для ускорения проверки
- новая версия PLC контроллера — сильная способность защиты от помех и высокая надежность, скорость движения камеры значительно улучшилась
- автоматический поиск паяных соединений и установка параметров без импорта файлов CAD, Gerber и других
- поддержка смешанного типа монтажа плат
- автоматический расчёт траектории инспекции повышает скорость проверки платы без компонентов на некоторых участках
- автоматическое считывание кодов, таких как: code 128, QR код, 2D data matrix с последующим вызовом нужной программы и занесением всех данных в базу с привязкой к конкретной плате и времени проверки
- online-генерация статистики и анализ SPC-данных позволяет отслеживать кол-во брака с привязкой по сменам
- возможность дополнительной проверки наличия SMT-компонентов после волновой или селективной пайки снижает вероятность что будет пропущена плата с отсутствующим SMT-компонентом
Параметры
Размеры печатной платы, мм |
от 50×50 до 450×400 (350×400 при использовании трехсегментного конвейера) |
Тип конвейера | дисковый с роликовой поддержкой по бокам |
Толщина печатной платы, мм |
0,5-6 |
Максимальный вес плат, кг | 20 |
Максимальная высота компонентов, мм (сверху/снизу) |
110/25 (опционально 150/25) |
Требуемые технологические поля по краям, мм | 3 |
Камера | цветная |
Разрешение камеры, Мп | 12 |
FOV, мм |
60×45 (при 15 мкм) |
Операционная система | Ubuntu 18.04 LTS 64bit |
Диагональ дисплея | 23,8 дюйма |
Питание сжатым воздухом, МПа | 0,4-0,6 |
Электропитание | ~220 В / 500 Вт |
Питание сжатым воздухом | 1100×1340×1160 |
Вес, кг | 780 |
Отзывы
В технологическом процессе также применяется:
установка групповой волновой пайки
Предназначена для средних и крупных объёмов производств, предлагает идеальное соотношение цены и качества, обеспечивая высокую рентабельность производства. Установка оборудована для работы с любым типом насадок.
установка групповой волновой пайки
Установка предназначена для для мелко- и среднесерийного производства, а также для опытного и учебного производства.
GoWave — это компактное экономичное решение с высокой производительностью и автоматическим процессом групповой пайки по доступной цене.
установка волновой пайки
Предназначена для пайки особо ответственных изделий с высокой производительностью. Модульная система позволяет собрать установку под любые производственные требования.
установка селективной пайки выводных компонентов
Компактная установка, предназначена для пайки выводных компонентов на печатные платы. Печатные платы проходят через все стадии пайки, а именно флюсование, нагрев и оплавление.
установка селективной пайки выводных компонентов
Пайка выводных компонентов, установленных на печатные платы, со всеми стадиями пайки: флюсование, нагрев, оплавление. Система способна работать с любыми объёмами и широкой номенклатурой изделий.
установка селективной пайки выводных компонентов
Установка для пайки выводных компонентов на печатные платы с возможностью выбора идеального направления припоя для каждой точки.
установка селективной пайки
Гибкая и высокопроизводительная установка селективной пайки. Возможность использования в разных режимах производства. Простое и быстрое программирование с помощью отсканированного изображения платы.