Селективная пайка печатных плат представляет собой автоматизированный процесс пайки выводных компонентов при плотном монтаже, когда на одной плате соседствуют компоненты с различными технологиями установки, неодинаковой размерностью и разной чувствительностью к температуре пайки. Технология селективной пайки востребована особенно, когда выводы THT-компонентов расположены в непосредственной близости к контактным площадкам SMD-компонентов.
➔ Справочник эксперта-технолога
Применение прецизионного нанесения флюса, контролируемый нагрев и локальная пайка микроволной обеспечивают точность и повторяемость паяных соединений, а также минимизирует риск термического повреждения чувствительных компонентов. Пайка выводных компонентов осуществляется с использованием локальной волны припоя, моделирование которой регулируется специализированной паяльной насадкой, скоростью подачи припоя и давлением в системе. Точное нанесение припоя на заданные участки печатной платы обеспечивается внесением в программу параметров пайки, что позволяет полностью автоматизировать процесс и обеспечить исключительную повторяемость и качество соединений.
Особенности и преимущества ключевых типов селективной пайки:
- пайка с использованием смачиваемой насадки (сопла) — технология, при которой расплавленный припой подается точечно на места соединений через специализированное сопло, управляемое компьютерной системой.
- пайка мини-волной — метод, основанный на точечном воздействии локальной волны припоя на отдельные соединения, что обеспечивает высокую точность и минимальное тепловое воздействие на плату.
- пайка погружением (мультиволной) — технология, при которой определенные участки платы погружаются в ванну с расплавленным припоем, что позволяет одновременно обрабатывать несколько зон.
Выбор конкретной технологии зависит от требований производства, типа компонентов и конструкции печатной платы, что делает селективную пайку гибким и универсальным решением для различных задач.
Мы поставляем, инсталлируем и обслуживаем большой ассортимент различного оборудования для для мелкосерийного, среднесерийного и крупносерийного производства электроники.
Если на вашем производстве предполагается использование нескольких видов оборудования, требуются нестандартные решения или отладка технологических процессов, — отправьте запрос специалисту, через электронную визитку в карточке товара или звоните +7 (495) 980-0819. Наши инженеры-технологи проконсультируют по возникающим вопросам и предложат оптимальное решение.
Технологические процессы постоянно видоизменяются с целью повышения производительности и уменьшения продолжительности производственных работ. Не избежал общей тенденции и метод селективной пайки, широко применяемый в радиоэлектронике. Современные установки для селективной пайки обеспечивают точное флюсование, автоматизацию процессов и возможность работы с различными типами компонентов и применяются для мелкосерийного и крупносерийного производства, обеспечивая качество и минимизацию дефектов пайки.
К преимуществам селективной пайки относятся:
Точность и контроль — технология селективной пайки печатных плат обеспечивает высокую точность соединений благодаря использованию специализированного оборудования, которое строго контролирует процесс нанесения флюса и подачи припоя к каждому паяемому соединению.
Защита компонентов — благодаря локальному характеру процесса, окружающие компоненты и участки платы не подвергаются воздействию высоких температур, что минимизирует риск повреждения чувствительных электронных модулей.
Фиксация компонентов — в процессе селективной пайки компоненты могут быть предварительно закреплены на печатной плате, что повышает точность позиционирования и качество паяных соединений.
Адаптивность — технология позволяет гибко настраивать параметры техпроцесса (температуру, время пайки, объем подачи припоя) для каждого типа соединения, что делает метод универсальным для работы с различными компонентами и типами плат.
Продуктивность — современные установки селективной пайки обеспечивают высокую производительность за счет быстрой смены рабочих программ и полной автоматизации процесса.
Снижение дефектов — при селективной пайке вероятность образования перемычек и непропаянных соединений сведена к минимуму, поскольку температура, объем подачи флюса и припоя контролируются с высочайшей точностью.
Применение селективной пайки в производстве электроники
Чаще всего селективную пайку используют при монтаже более высокотехнологичной электроники, компоненты которой на плате расположены очень близко друг к другу и где нельзя использовать стандартную волну припоя. Это наиболее актуально в производстве:
- мониторов, персональных компьютеров, планшетов, смартфонов и т. д.
- блоков автоматизированного управления промышленным оборудованием
- электронных модулей для автомобилей, поездов, самолетов и другой транспортной техники
- систем оборонно-промышленного комплекса
- космической техники и приборов для научно-исследовательской деятельности
Таким образом, можно заключить, что применение технологии селективной пайки оправдано при последовательной запайке выводов штыревых компонентов для создания надежных точечных соединений.
Уточнить параметры и особенности представленного оборудования, оформить заявку на приобретение оборудования и дополнительного оснащения вы можете через форму обратной связи, используя электронную визитку специалиста. Также вы можете использовать электронную почту или звоните +7 495 980 0819. Наши инженеры-технологи проконсультируют по возникающим вопросам и предложат оптимальное решение.