Комплексное оснащение производств радиоэлектронной промышленности —
поставка оборудования и материалов, внедрение передовых инновационных технологий.
Мы показали хорошо себя зарекомендовавшее оборудование — от линейных принтеров и установщиков компонентов до высокотехнологичных лабораторных систем под малые предприятия; продемонстрировали комплексный подход и решения по реновации имеющихся производственных линий. Спасибо, что посетили наш стенд.
В рамках выставки «ExpoElectronica», мы подписали контракт с одним из крупнейших производителей электроники в России, — компанией «А-КОНТРАКТ». Новый этап партнерских отношений ознаменован подписанием договора на поставку автоматов установки компонентов третьего поколения ASM Siplace SX2.
Приглашаем посетить стенд нашей компании на Международной выставке технологий, оборудования и материалов «ЭЛЕКТРОНТЕХЭКСПО 2021». Вы увидите и оцените возможности оборудования экстра-класса; познакомитесь с представителями компаний-производителей; получите информационные материалы по ключевым направлениям радиоэлектронной отрасли.
Получите БЕСПЛАТНЫЙ БИЛЕТ на выставку «ЭЛЕКТРОНТЕХЭКСПО 2021» ➔
2–3 ноября в Москве состоялась Международная выставка и конференция по технологиям, стандартам и оборудованию в области микроэлектроники «SEMIEXPO Russia 2020».
На площадке нашего стенда можно было получить обновлённый каталог «Микроэлектроника», обсудить новые тенденции и перспективы отрасли. Демонстрация оборудования состоялась в ЦВК «Экспоцентр» (павильон № 5, зал 1, стенд B04).
Ознакомьтесь с оборудованием и посмотрите программу выставки ➔
Компания ECD на протяжении многих лет является мировым лидером в технологии и производстве устройств для термопрофилирования. Профайлеры ECD используются ведущими предприятиями в сфере электроники, гелиоэнергетики и хлебобулочной отрасли.
Мы хотим сделать качественное термопрофилирование доступнее как можно большему количеству предприятий России. Не упустите возможность приобрести оборудование ECD по Акции — со скидкой 40%.
Компания «Глобал Инжиниринг» выступила генеральным спонсором серии вебинаров в рамках программы ExpoElectronica и ElectronTechExpo Online.
Мы подготовили для вас выступление по трём важным темам: 1. Приобретение современного оборудования в лизинг. 2. Создание центров компетенций и коллективного пользования по корпусированию микроэлектроники 3. Организация рабочих процессов SMT с использованием IoT. Приглашаем вас зарегистрироваться на вебинары!
Разработчик электронных устройств и контрактный производитель — компания «ФОРТЭКС» полностью обновила линию поверхностного монтажа. Оборудование в полном составе поставила компания «Глобал Инжиниринг».
Какие цели преследовались этой модернизацией и какие новые возможности появились у компании с вводом в эксплуатацию нового оборудования, — рассказывает Михаил Дмитриевич Бурылов заместитель генерального директора по продажам и маркетингу компании «ФОРТЭКС».
Среди российских производителей, осуществляющих автоматизированный монтаж в отверстия укрепилось представление, что групповая волна — это сложно и дорого, а значит эта технология оправдана только на больших серийных проектах. Взамен же всё более проявляется склонность к использованию селективной пайки мини-волной.
В первой части статьи мы рассматрели две конкурирующие технологии автоматизированной пайки компонентов, — селективную и групповую пайку волной; и показали, что групповая пайка волной, несмотря на почтенный возраст технологии, активно развивается и часто оказывается предпочтительней селективной за счёт меньшей стоимости владения, а также способности обеспечивать высокое качество пайки.
SIPLACE SX — решение для тех, кому нужно лучшее качество и максимальная гибкость без потери производительности. Помимо быстрой смены конфигурации платформа имеет множество «умных опций» повышающих эффективность и расширяющих возможности: от увеличенных габаритов платы до расширения номенклатуры компонентов.
Для успешной и стабильной работы с мелкими компонентами, крайне важно, чтобы все этапы производственного процесса были оптимизированы — правильный трафарет и паяльная паста для печати, точная и быстрая установка компонентов, выбор правильного профиля температуры оплавления в печи и несколько других нюансов.
Стабильный результат возможен! Узнайте что для этого требуется. ➔
SMEMA была передовой технологией в 1991, однако сейчас, оборудование стало гораздо «умнее» и стандарт не позволяет использовать все существующие возможности оборудования. Использование старого стандарта существенно повышает сложность интеграции любой системы управления и организации обратной связи между оборудованием разных производителей.
Новый стандарт IPC-HERMES-9852 как продолжение IPC-SMEMA-9851 ➔
Комплексное исследование «Smart Factory» разработано экспертами ASM в качестве инструмента, позволяющего производителям электроники оценить и сравнить производственные процессы для выявления слабых мест и потенциала для улучшения организации производства.
«ASM Smart Factory» представляет собой вопросный лист, разделенный на восемь технологических процессов, что позволяет пользователям внедрять новшества на любой стадии процесса в зависимости от требований и нужд.
Переход к новой цифровой промышленной концепции, известной как «Индустрия 4.0», «Умное производство» или «Интернет вещей» приведёт к принципиальному изменению производства, технологических процессов и электронной промышленности в целом.
Исследование того, как оптимизировать процесс в рамках технологического окна с требуемым качеством и поддерживать его в стабильном состоянии — является предметом данной статьи.
