Комплексное оснащение производств радиоэлектронной промышленности —
поставка оборудования и материалов, внедрение передовых инновационных технологий.
Приглашаем руководителей, технологов, инженеров предприятий электронной промышленности принять участие в летней серии отраслевых конференций, которые пройдут в Екатеринбурге (25 августа) и в Ижевске (27 августа). Участие бесплатное. Для посещения мероприятий необходимо зарегистрироваться.
20 000+ контактов на одном BGA. Плата массой до 10 кг. SMD-компоненты под нестандартными углами с высокой плотностью. Разбираем, как при таком монтаже контролировать плоскостность платы, её прогиб и посторонние вкрапления. Если вы работаете с HPC-модулями и заинтересованны в решениях по контролю каждого этапа —
Приглашаем руководителей, технологов, инженеров предприятий электронной промышленности принять участие в летней серии отраслевых конференций, которые пройдут в Екатеринбурге (25 августа) и в Ижевске (27 августа). Участие бесплатное. Для посещения мероприятий необходимо зарегистрироваться.
Весной в Новосибирске прошла отраслевая конференция «Производство радиоэлектроники. Решения и практика». В ней приняли участие руководители, технологи и инженеры предприятий электронной промышленности региона. Участники обсудили технологические решения, оборудование и производственный опыт, обменялись мнениями по ключевым отраслевым вопросам.
20 000+ контактов на одном BGA. Плата массой до 10 кг. SMD-компоненты под нестандартными углами с высокой плотностью. Разбираем, как при таком монтаже контролировать плоскостность платы, её прогиб и посторонние вкрапления. Если вы работаете с HPC-модулями и заинтересованны в решениях по контролю каждого этапа —
Знали ли вы, что коробление печатной платы, а также допуски в размерах корпусов компонентов можно измерять и компенсировать в ходе сборки? Система контроля и компенсации коробления SIPLACE не оказывает негативного влияния на производительность, она полностью автоматизирована и не требует участия человека.