На выставке SMT Hybrid Packaging 2018 компания ASM Assembly Systems представила обновлённую платформу SIPLACE TX, которая существенно увеличивает производительность сборочной линии и расширяет диапазон устанавливаемых компонентов.

Обновление адресовано производителям, уже имеющим в составе линии сборочные модули SIPLACE, а также тем, кто задумывается о приобретении новых сборочных автоматов TX или других серий со схожими компонентами (серии X, SX).

Узнайте о том, как увеличить производительность сборочной линии.

25 сентября 2018 года, в Немецком центре промышленности и торговли (Москва) состоится Вторая ежегодная открытая технологическая конференция по микроэлектронике.

Конференция — это отличная площадка для дискуссий, обмена  опытом, обсуждения вопросов из личной практики с коллегами по отрасли. Приглашаем инженеров, технологов, специалистов и руководителей предприятий принять участие в мероприятии и поучаствовать в дискуссии, посвященной наиболее актуальным вопросам этого направления.

Регистрируйтесь для участия и присоединяйтесь!

Переход к новой цифровой промышленной концепции, известной как «Индустрия 4.0», «Умное производство» или «Интернет вещей» приведёт к принципиальному изменению производства, технологических процессов и электронной промышленности в целом.

Исследование того, как оптимизировать процесс в рамках технологического окна с требуемым качеством и поддерживать его в стабильном состоянии — является предметом данной статьи.

Поверхностный монтаж — технология изготовления электронных изделий на печатных платах, которую также называют технология монтажа на поверхность, SMT (англ. surface mount technology) или SMD-технология (surface mounted device — прибор, монтируемый на поверхность).

Электронные компоненты для поверхностного монтажа («чип-компоненты» или SMD-компоненты) выпускаются в различных модификациях. Таблица типов и размеров SMD-корпусов поможет быстро получить необходимые данные о них.