Оборудование и материалы для выпуска электронных модулей. Разработка новых производственных линий. Внедрение современных технологий на предприятиях РЭП. Модернизация производственных мощностей. Обучение инженеров и технологов. Сервисное обслуживание.

Поверхностный монтаж

Оборудование для технологии поверхностного монтажа

View more

Селективная пайка

Оборудование для монтажа в отверстия

View more

Микроэлектроника

Оборудование и материалы

View more

Рентгеновский контроль

Оборудование для неразрушающего контроля

View more

Отмывка

Оборудование для очистки печатных узлов

View more

Влагозащита

Оборудование для нанесения влагозащитных покрытий

View more

Ремонт

Оборудование для ремонта печатных узлов

View more

Материалы

Технологические материалы для различных пременений

View more

Для развития радиоэлектронной промышленности России и СНГ — мы обеспечиваем трансфер современных технологий со всего мира.

ЭКСКЛЮЗИВНЫЕ ПОСТАВКИ

Демонстрация работающего оборудования проводится в Москве и Санкт-Петербурге. В нашей опытной лаборатории возможно заказать предварительную отработку технологических процессов. Для оперативной поддержки клиентов мы открыли собственные складские мощности.

Ассоциация IPC подтвердила, что признает cтандарт HERMES в качестве следующего поколения стандарта связи IPC-SMEMA 9851, применяемого в линиях по сборке радиоэлектроники.

Новый стандарт имеет официально признанное наименование IPC-HERMES 9852 и его внедрение открывает широкую магистраль для развития «умных производств» в эпоху Индустрии 4.0.

Подробности о соглашении IPC и Hermes Initiative Group

В рамках заключенного договора о сотрудничестве, компания YXLON предоставила Музею естествознания в Берлине систему компьютерной томографии YXLON FF35 CT.

В зале палеонтологии музея появилась возможность увидеть рентгеновские изображения и томографию оригинальных экспонатов, среди которых черепа и скелеты млекопитающих, окаменелости с разными включениями, образцы пород с частицами минералов и насекомых. На установке YXLON FF35 CT имеется уникальная возможность наблюдать за процессом компьютерной томографии в режиме реального времени.

Узнайте о том, зачем музеям нужны томографы.

На выставке SMT Hybrid Packaging 2018 компания ASM Assembly Systems представила обновлённую платформу SIPLACE TX, которая существенно увеличивает производительность сборочной линии и расширяет диапазон устанавливаемых компонентов.

Обновление адресовано производителям, уже имеющим в составе линии сборочные модули SIPLACE, а также тем, кто задумывается о приобретении новых сборочных автоматов TX или других серий со схожими компонентами (серии X, SX).

Узнайте о том, как увеличить производительность сборочной линии.

Оригинальную бумагу для очистки трафаретов DEK SMT Rolls ꜛ можно приобрести только у официального представителя компании DEK в России — то есть у нас.

Мы подготовили о бумаге DEK специальный справочный раздел. Знакомьтесь и заказывайте!

В преддверии начала летнего сезона 2018 года компания ECD запускает специальную акцию по приобретению устройств для термопрофилирования.

Узнайте как получить новый термопрофайлер.

В год 25-летнего юбилея технологический лидер в области микромонтажа — компания Finetech — представила новую автоматическую платформу FineXT. Российская премьера новой серии состоялась на выставке «Electrontechexpo 2018» 17-19 апреля 2018 года на стенде нашей компании.

Дорогие друзья, мы искренне рады были встретиться с вами на международной выставке технологий, оборудования и материалов для производства изделий электронной и электротехнической промышленности.
Смотрите красивый репортаж и отчет о выставке.

25 сентября 2018 года, в Немецком центре промышленности и торговли (Москва) состоялась вторая ежегодная открытая технологическая конференция по микроэлектронике.

Дискуссии, обмен  опытом, обсуждение вопросов из личной практики с коллегами по отрасли провели инженеры, технологи, специалисты и руководители предприятий. // Не смогли посетить конференцию?! Заполните форму на отчётной странице и получите материалы на указанный адрес почты.

Познакомьтесь с материалами конференции.

Радиоэлектроника и Приборостроение — 2018. XVIII международная специализированная выставка в Санкт-Петербурге

Приглашаем посетить стенд нашей компании №`В5.2 на XVIII международной специализированной выставке электронных компонентов и комплектующих, печатных плат, материалов, технологий, оборудования, услуг, сертификации, сервиса в радиоэлектронике и приборостроении, проходящей в Петербурге с 2001 года. В этом году РАДЭЛ пройдет совместно со всемирно известной выставкой Productronica (Messe Munchen).
Получите свой электронный билет.

Приглашаем посетить стенд нашей компании на международной выставке технологий, оборудования и материалов для производства изделий электронной и электротехнической промышленности.

Ознакомьтесь с программой экспозиции.

На стенде нашей компании на выставке РАДЭЛ-2017 в Санкт-Петербурге мы представим производственную пару высокого уровня — трафаретный принтер E-by-DEK и универсальный автомат установки компонентов E-by-SIPLACE производства компании ASM. Единство концепции, стандартов качества и управления. Вместе №1.
Получите свой электронный билет.

14–17 ноября в Мюнхене состоится 22-я международная выставка технологий, оборудования и материалов для производства электроники. В рамках выставки, при участии специалистов «Глобал Инжиниринг», компания АSМ организует посещение своего крупнейшего завода.

Информационный бюллетень проекта.

Технологическая конференция «Микроэлектроника». Тема обсуждения — «Монтаж и контроль».

13 сентября в «Немецком центре промышленности и торговли» состоялась Первая технологическая конференция по микроэлектронике. Этой конференцией мы открыли цикл мероприятий, посвященных наиболее актуальным вопросам направления микроэлектроники.
Отчёт о мероприятии на спец.странице проекта.

Образовательная конференция «Сборочно-монтажное оборудование. Технологии и практические решения.»
Региональное мероприятие для руководителей предприятий и профильных производств, главных технологов и специалистов. Познакомьтесь с докладчиками и программой конференции.

Комплексное исследование «Smart Factory» разработано экспертами ASM в качестве инструмента, позволяющего производителям электроники оценить и сравнить производственные процессы для выявления слабых мест и потенциала для улучшения организации производства.

«ASM Smart Factory» представляет собой вопросный лист, разделенный на восемь технологических процессов, что позволяет пользователям внедрять новшества на любой стадии процесса в зависимости от требований и нужд.

Переход к новой цифровой промышленной концепции, известной как «Индустрия 4.0», «Умное производство» или «Интернет вещей» приведёт к принципиальному изменению производства, технологических процессов и электронной промышленности в целом.

Исследование того, как оптимизировать процесс в рамках технологического окна с требуемым качеством и поддерживать его в стабильном состоянии — является предметом данной статьи.

О чем нужно помнить при подготовке поверхности к формированию соединений и нанесению покрытий в условиях производства микроэлектроники.

Три кита — три ключевых фактора: рабочий газ, тип реактора, частота обрабатывающей плазмы.

Технология рентгеноскопии существует уже более 100 лет. И она развивается. Выбор из доступных сегодня технологий уже не является столь очевидным и простым: одна конфигурация может дать значимые преимущества для определенной области электроники, в другом случае она будет непригодна.

В статье рассмотрены разные типы трубок и детекторов, показано, как выбор той или иной конфигурации влияет на качество изображения, увеличение, мощность трубки.

Компания ECD объявила конкурс на самый старый термопрофайлер модификации M.O.L.E., и нашла владельца 25-летнего устройства, до сих пор находящегося в рабочем состоянии. Узнайте кто из участников конкурса получил главный приз — термопрофайлер Super M.O.L.E. Gold 2.

С появлением новых технологий в области встроенных компонентов появились и вопросы, связанные с преимуществами и возможными недостатками в сравнении с обычным поверхностным монтажом. Тот факт, что компоненты встраиваются внутрь основания, приводит к отличиям в характеристиках.

Если основные требования предъявляются к электрической проводимости, с большим количеством пустот можно мириться, но каково бы ни было их количество, оно значительно снижает проводимость тепловую. Узнайте почему пустоты необходимо сводить к минимуму.

Поверхностный монтаж — технология изготовления электронных изделий на печатных платах, которую также называют технология монтажа на поверхность, SMT (англ. surface mount technology) или SMD-технология (surface mounted device — прибор, монтируемый на поверхность).

Электронные компоненты для поверхностного монтажа («чип-компоненты» или SMD-компоненты) выпускаются в различных модификациях. Таблица типов и размеров SMD-корпусов поможет быстро получить необходимые данные о них.

0

Глобал Инжиниринг


Будьте в курсе!
Выберите тему подписки:

14 июня 2017, Санкт-Петербург

Практическая конференция
«Сборочно-монтажное оборудование.
Технологии и практические решения»

Вернуться на сайт Подробнее

Офис в Москве

Глобал Инжиниринг

г.Москва Высоковольтный проезд, 1/49, офис 303

+7 495 980 0819

Время работы:

Офис в Санкт-Петербурге

Глобал Инжиниринг

г.Санкт-Петербург Набережная Чёрной речки, 41, БЦ «Прогресс Сити», офис 215

+7 495 980 0819

Время работы: