Ассоциация IPC подтвердила, что признает cтандарт HERMES в качестве следующего поколения стандарта связи IPC-SMEMA 9851, применяемого в линиях по сборке радиоэлектроники.

Новый стандарт имеет официально признанное наименование IPC-HERMES 9852 и его внедрение открывает широкую магистраль для развития «умных производств» в эпоху Индустрии 4.0.

Подробности о соглашении IPC и Hermes Initiative Group

В рамках заключенного договора о сотрудничестве, компания YXLON предоставила Музею естествознания в Берлине систему компьютерной томографии YXLON FF35 CT.

В зале палеонтологии музея появилась возможность увидеть рентгеновские изображения и томографию оригинальных экспонатов, среди которых черепа и скелеты млекопитающих, окаменелости с разными включениями, образцы пород с частицами минералов и насекомых. На установке YXLON FF35 CT имеется уникальная возможность наблюдать за процессом компьютерной томографии в режиме реального времени.

Узнайте о том, зачем музеям нужны томографы.

На выставке SMT Hybrid Packaging 2018 компания ASM Assembly Systems представила обновлённую платформу SIPLACE TX, которая существенно увеличивает производительность сборочной линии и расширяет диапазон устанавливаемых компонентов.

Обновление адресовано производителям, уже имеющим в составе линии сборочные модули SIPLACE, а также тем, кто задумывается о приобретении новых сборочных автоматов TX или других серий со схожими компонентами (серии X, SX).

Узнайте о том, как увеличить производительность сборочной линии.

Оригинальную бумагу для очистки трафаретов DEK SMT Rolls ꜛ можно приобрести только у официального представителя компании DEK в России — то есть у нас.

Мы подготовили о бумаге DEK специальный справочный раздел. Знакомьтесь и заказывайте!

В преддверии начала летнего сезона 2018 года компания ECD запускает специальную акцию по приобретению устройств для термопрофилирования.

Узнайте как получить новый термопрофайлер.

В год 25-летнего юбилея технологический лидер в области микромонтажа — компания Finetech — представила новую автоматическую платформу FineXT. Российская премьера новой серии состоялась на выставке «Electrontechexpo 2018» 17-19 апреля 2018 года на стенде нашей компании.

25 сентября 2018 года, в Немецком центре промышленности и торговли (Москва) состоялась вторая ежегодная открытая технологическая конференция по микроэлектронике.

Дискуссии, обмен  опытом, обсуждение вопросов из личной практики с коллегами по отрасли провели инженеры, технологи, специалисты и руководители предприятий. // Не смогли посетить конференцию?! Заполните форму на отчётной странице и получите материалы на указанный адрес почты.

Познакомьтесь с материалами конференции.

Приглашаем посетить стенд нашей компании №`В5.2 на XVIII международной специализированной выставке электронных компонентов и комплектующих, печатных плат, материалов, технологий, оборудования, услуг, сертификации, сервиса в радиоэлектронике и приборостроении, проходящей в Петербурге с 2001 года. В этом году РАДЭЛ пройдет совместно со всемирно известной выставкой Productronica (Messe Munchen).
Получите свой электронный билет.

Приглашаем посетить стенд нашей компании на международной выставке технологий, оборудования и материалов для производства изделий электронной и электротехнической промышленности.

Ознакомьтесь с программой экспозиции.

На стенде нашей компании на выставке РАДЭЛ-2017 в Санкт-Петербурге мы представим производственную пару высокого уровня — трафаретный принтер E-by-DEK и универсальный автомат установки компонентов E-by-SIPLACE производства компании ASM. Единство концепции, стандартов качества и управления. Вместе №1.
Получите свой электронный билет.

14–17 ноября в Мюнхене состоится 22-я международная выставка технологий, оборудования и материалов для производства электроники. В рамках выставки, при участии специалистов «Глобал Инжиниринг», компания АSМ организует посещение своего крупнейшего завода.

Информационный бюллетень проекта.

13 сентября в «Немецком центре промышленности и торговли» состоялась Первая технологическая конференция по микроэлектронике. Этой конференцией мы открыли цикл мероприятий, посвященных наиболее актуальным вопросам направления микроэлектроники.
Отчёт о мероприятии на спец.странице проекта.

Переход к новой цифровой промышленной концепции, известной как «Индустрия 4.0», «Умное производство» или «Интернет вещей» приведёт к принципиальному изменению производства, технологических процессов и электронной промышленности в целом.

Исследование того, как оптимизировать процесс в рамках технологического окна с требуемым качеством и поддерживать его в стабильном состоянии — является предметом данной статьи.

Технология рентгеноскопии существует уже более 100 лет. И она развивается. Выбор из доступных сегодня технологий уже не является столь очевидным и простым: одна конфигурация может дать значимые преимущества для определенной области электроники, в другом случае она будет непригодна.

В статье рассмотрены разные типы трубок и детекторов, показано, как выбор той или иной конфигурации влияет на качество изображения, увеличение, мощность трубки.

Компания ECD объявила конкурс на самый старый термопрофайлер модификации M.O.L.E., и нашла владельца 25-летнего устройства, до сих пор находящегося в рабочем состоянии. Узнайте кто из участников конкурса получил главный приз — термопрофайлер Super M.O.L.E. Gold 2.

С появлением новых технологий в области встроенных компонентов появились и вопросы, связанные с преимуществами и возможными недостатками в сравнении с обычным поверхностным монтажом. Тот факт, что компоненты встраиваются внутрь основания, приводит к отличиям в характеристиках.

Если основные требования предъявляются к электрической проводимости, с большим количеством пустот можно мириться, но каково бы ни было их количество, оно значительно снижает проводимость тепловую. Узнайте почему пустоты необходимо сводить к минимуму.