Оборудование и материалы для выпуска электронных модулей. Разработка новых производственных линий. Внедрение современных технологий на предприятиях РЭП. Модернизация производственных мощностей. Обучение инженеров и технологов. Сервисное обслуживание.

Поверхностный монтаж

Оборудование для технологии поверхностного монтажа

View more

Селективная пайка

Оборудование для монтажа в отверстия

View more

Микроэлектроника

Оборудование и материалы

View more

Рентгеновский контроль

Оборудование для неразрушающего контроля

View more

Отмывка

Оборудование для очистки печатных узлов

View more

Влагозащита

Оборудование для нанесения влагозащитных покрытий

View more

Ремонт

Оборудование для ремонта печатных узлов

View more

Материалы

Технологические материалы для различных пременений

View more

Для развития радиоэлектронной промышленности России и СНГ — мы обеспечиваем трансфер современных технологий со всего мира.

ЭКСКЛЮЗИВНЫЕ ПОСТАВКИ

Демонстрация работающего оборудования проводится в Москве и Санкт-Петербурге. В нашей опытной лаборатории возможно заказать предварительную отработку технологических процессов. Для оперативной поддержки клиентов мы открыли собственные складские мощности.

Ассоциация IPC подтвердила, что признает cтандарт HERMES в качестве следующего поколения стандарта связи IPC-SMEMA 9851, применяемого в линиях по сборке радиоэлектроники.

Новый стандарт имеет официально признанное наименование IPC-HERMES 9852 и его внедрение открывает широкую магистраль для развития «умных производств» в эпоху Индустрии 4.0.

Подробности о соглашении IPC и Hermes Initiative Group

25 сентября 2018 года, в Немецком центре промышленности и торговли (Москва) состоялась вторая ежегодная открытая технологическая конференция по микроэлектронике.

Дискуссии, обмен  опытом, обсуждение вопросов из личной практики с коллегами по отрасли провели инженеры, технологи, специалисты и руководители предприятий. // Не смогли посетить конференцию?! Заполните форму на отчётной странице и получите материалы на указанный адрес почты.

Познакомьтесь с материалами конференции.

Комплексное исследование «Smart Factory» разработано экспертами ASM в качестве инструмента, позволяющего производителям электроники оценить и сравнить производственные процессы для выявления слабых мест и потенциала для улучшения организации производства.

«ASM Smart Factory» представляет собой вопросный лист, разделенный на восемь технологических процессов, что позволяет пользователям внедрять новшества на любой стадии процесса в зависимости от требований и нужд.

Поверхностный монтаж — технология изготовления электронных изделий на печатных платах, которую также называют технология монтажа на поверхность, SMT (англ. surface mount technology) или SMD-технология (surface mounted device — прибор, монтируемый на поверхность).

Электронные компоненты для поверхностного монтажа («чип-компоненты» или SMD-компоненты) выпускаются в различных модификациях. Таблица типов и размеров SMD-корпусов поможет быстро получить необходимые данные о них.

0

Глобал Инжиниринг


Будьте в курсе!
Выберите тему подписки:

14 июня 2017, Санкт-Петербург

Практическая конференция
«Сборочно-монтажное оборудование.
Технологии и практические решения»

Вернуться на сайт Подробнее

Офис в Москве

Глобал Инжиниринг

г.Москва Высоковольтный проезд, 1/49, офис 303

+7 495 980 0819

Время работы:

Офис в Санкт-Петербурге

Глобал Инжиниринг

г.Санкт-Петербург Набережная Чёрной речки, 41, БЦ «Прогресс Сити», офис 215

+7 495 980 0819

Время работы: