Где бы вы ни были, чем бы ни занимались — используйте современные технологии!

Компания «Глобал Инжиниринг» поставляет на российский рынок оборудование и материалы для выпуска электронных модулей различного назначения; «с нуля» разрабатывает новые производственные линии; внедряет современные технологии; участвует в модернизации имеющихся производственных мощностей.

Поверхностный монтаж

Оборудование для технологии поверхностного монтажа

View more

Микроэлектроника

Оборудование и материалы

View more

Материалы

Технологические материалы для различных пременений

View more

Рентгеновский контроль

Оборудование для неразрушающего контроля

View more

Отмывка

Оборудование для очистки печатных узлов

View more

Влагозащита

Оборудование для нанесения влагозащитных покрытий

View more

Ремонт

Оборудование для ремонта печатных узлов

View more

Селективная пайка

Оборудование для монтажа в отверстия

View more

Мы сотрудничаем с производителями технологического оборудования и материалов; промышленной мебели; специализированного инструмента; контрольно-измерительного и испытательного оборудования; проводим обучающие конференции; участвуем в отраслевых форумах и выставках, в России, Европе, США и Азии.

ЭКСКЛЮЗИВНЫЕ ПОСТАВКИ

В Москве и Санкт-Петербурге открыты лаборатории и демо-залы для отработки технологических процессов и демонстрации работающего оборудования; подключены собственные складские мощности для оперативной поддержки клиентов.

На выставке SMT Hybrid Packaging 2018 компания ASM Assembly Systems представила обновлённую платформу SIPLACE TX, которая существенно увеличивает производительность сборочной линии и расширяет диапазон устанавливаемых компонентов.

Обновление адресовано производителям, уже имеющим в составе линии сборочные модули SIPLACE, а также тем, кто задумывается о приобретении новых сборочных автоматов TX или других серий со схожими компонентами (серии X, SX).

Узнайте о том, как увеличить производительность сборочной линии.

25 сентября 2018 года, в Немецком центре промышленности и торговли (Москва) состоится Вторая ежегодная открытая технологическая конференция по микроэлектронике.

Конференция — это отличная площадка для дискуссий, обмена  опытом, обсуждения вопросов из личной практики с коллегами по отрасли. Приглашаем инженеров, технологов, специалистов и руководителей предприятий принять участие в мероприятии и поучаствовать в дискуссии, посвященной наиболее актуальным вопросам этого направления.

Регистрируйтесь для участия и присоединяйтесь!

Переход к новой цифровой промышленной концепции, известной как «Индустрия 4.0», «Умное производство» или «Интернет вещей» приведёт к принципиальному изменению производства, технологических процессов и электронной промышленности в целом.

Исследование того, как оптимизировать процесс в рамках технологического окна с требуемым качеством и поддерживать его в стабильном состоянии — является предметом данной статьи.

Поверхностный монтаж — технология изготовления электронных изделий на печатных платах, которую также называют технология монтажа на поверхность, SMT (англ. surface mount technology) или SMD-технология (surface mounted device — прибор, монтируемый на поверхность).

Электронные компоненты для поверхностного монтажа («чип-компоненты» или SMD-компоненты) выпускаются в различных модификациях. Таблица типов и размеров SMD-корпусов поможет быстро получить необходимые данные о них.

0

Будьте в курсе!
Выберите тему подписки:

14 июня 2017, Санкт-Петербург

Практическая конференция
«Сборочно-монтажное оборудование.
Технологии и практические решения»

Вернуться на сайт Подробнее