Новости

Новости компании

Ассоциация IPC подтвердила, что признает cтандарт HERMES в качестве следующего поколения стандарта связи IPC-SMEMA 9851, применяемого в линиях по сборке радиоэлектроники.

Новый стандарт имеет официально признанное наименование IPC-HERMES 9852 и его внедрение открывает широкую магистраль для развития «умных производств» в эпоху Индустрии 4.0.

Подробности о соглашении IPC и Hermes Initiative Group


В рамках заключенного договора о сотрудничестве, компания YXLON предоставила Музею естествознания в Берлине систему компьютерной томографии YXLON FF35 CT.

В зале палеонтологии музея появилась возможность увидеть рентгеновские изображения и томографию оригинальных экспонатов, среди которых черепа и скелеты млекопитающих, окаменелости с разными включениями, образцы пород с частицами минералов и насекомых. На установке YXLON FF35 CT имеется уникальная возможность наблюдать за процессом компьютерной томографии в режиме реального времени.

Узнайте о том, зачем музеям нужны томографы.


На выставке SMT Hybrid Packaging 2018 компания ASM Assembly Systems представила обновлённую платформу SIPLACE TX, которая существенно увеличивает производительность сборочной линии и расширяет диапазон устанавливаемых компонентов.

Обновление адресовано производителям, уже имеющим в составе линии сборочные модули SIPLACE, а также тем, кто задумывается о приобретении новых сборочных автоматов TX или других серий со схожими компонентами (серии X, SX).

Узнайте о том, как увеличить производительность сборочной линии.


Оригинальную бумагу для очистки трафаретов DEK SMT Rolls ꜛ можно приобрести только у официального представителя компании DEK в России — то есть у нас.

Мы подготовили о бумаге DEK специальный справочный раздел. Знакомьтесь и заказывайте!


В преддверии начала летнего сезона 2018 года компания ECD запускает специальную акцию по приобретению устройств для термопрофилирования.

Узнайте как получить новый термопрофайлер.


В год 25-летнего юбилея технологический лидер в области микромонтажа — компания Finetech — представила новую автоматическую платформу FineXT. Российская премьера новой серии состоялась на выставке «Electrontechexpo 2018» 17-19 апреля 2018 года на стенде нашей компании.



14 июня 2017, Санкт-Петербург

Практическая конференция
«Сборочно-монтажное оборудование.
Технологии и практические решения»

Вернуться на сайт Подробнее

Офис в Москве

Глобал Инжиниринг

г.Москва Высоковольтный проезд, 1/49, офис 303

+7 495 980 0819

Время работы:

Офис в Санкт-Петербурге

Глобал Инжиниринг

г.Санкт-Петербург Набережная Чёрной речки, 41, БЦ «Прогресс Сити», офис 215

+7 495 980 0819

Время работы: