На выставке SMT Hybrid Packaging 2018 компания ASM Assembly Systems представила обновлённую платформу SIPLACE TX, которая существенно увеличивает производительность сборочной линии и расширяет диапазон устанавливаемых компонентов.
Обновление адресовано производителям, уже имеющим в составе линии сборочные модули SIPLACE, а также тем, кто задумывается о приобретении новых сборочных автоматов TX или других серий со схожими компонентами (серии X, SX).
25 сентября 2018 года, в Немецком центре промышленности и торговли (Москва) состоится Вторая ежегодная открытая технологическая конференция по микроэлектронике.
Конференция — это отличная площадка для дискуссий, обмена опытом, обсуждения вопросов из личной практики с коллегами по отрасли. Приглашаем инженеров, технологов, специалистов и руководителей предприятий принять участие в мероприятии и поучаствовать в дискуссии, посвященной наиболее актуальным вопросам этого направления.
