Поиск дефектов до момента пайки компонентов. Снижение издержек на ремонт, повышение производительности.
Поиск дефектов до момента пайки компонентов. Снижение издержек на ремонт, повышение производительности.
Запрос отправленный через сайт имеет 100% приоритет перед всеми другими обращениями, включая почту INFO@ и рассматривается специалистом с 9:00 по 18:00 с ПН по ПТ. Установка применяется для выявления несоответствий при выводном монтаже компонентов, отсутствии компонентов, некорректной маркировки компонентов, тем самым позволяет снизить процент брака ещё до момента пайки компонента. Установка также может обнаружить посторонние предметы на плате или мусор в режиме реального времени, не замедляя скорость самой линии. Определение годных/годных плат происходит в режиме реального времени пока плата движется по конвейеру. Для визуализации бракованных плат конвейер может быть оснащен световой подсветкой.
Программирование осуществляется с помощью искусственного интеллекта, который автоматически обнаружит компоненты на плате. Все ПО входит в единую экосистему Maker Ray и базируется на базе Linux (Ubuntu).
Основные возможности и преимущества системы:
- быстрое написание программ (10-20 мин) и отладка техпроцесса (10-15 мин)
- интеллектуальная настройка параметров для ускорения программирования
- распознавание цветовой маркировки резисторов
- центральное управление
- поддержка онлайн/офлайн программирования
- анализ данных SPC
Параметры
В технологическом процессе также применяется:
установка групповой волновой пайки
Предназначена для средних и крупных объёмов производств, предлагает идеальное соотношение цены и качества, обеспечивая высокую рентабельность производства. Установка оборудована для работы с любым типом насадок.
установка групповой волновой пайки
Установка предназначена для для мелко- и среднесерийного производства, а также для опытного и учебного производства.
GoWave — это компактное экономичное решение с высокой производительностью и автоматическим процессом групповой пайки по доступной цене.
установка волновой пайки
Предназначена для пайки особо ответственных изделий с высокой производительностью. Модульная система позволяет собрать установку под любые производственные требования.
установка селективной пайки выводных компонентов
Компактная установка, предназначена для пайки выводных компонентов на печатные платы. Печатные платы проходят через все стадии пайки, а именно флюсование, нагрев и оплавление.
установка селективной пайки выводных компонентов
Пайка выводных компонентов, установленных на печатные платы, со всеми стадиями пайки: флюсование, нагрев, оплавление. Система способна работать с любыми объёмами и широкой номенклатурой изделий.
установка селективной пайки выводных компонентов
Установка для пайки выводных компонентов на печатные платы с возможностью выбора идеального направления припоя для каждой точки.
установка селективной пайки
Гибкая и высокопроизводительная установка селективной пайки. Возможность использования в разных режимах производства. Простое и быстрое программирование с помощью отсканированного изображения платы.