SEHO PowerSelective ꜛ установка селективной пайки SEHO PowerSelective ꜛ установка селективной пайки Двухрядный конвейер установки селективной пайки ꜛ SEHO PowerSelective

Установка для пайки выводных компонентов на печатные платы с возможностью выбора идеального направления припоя для каждой точки.

Установка PowerSelective может быть оснащена конвейером для встраивания в автоматизированную производственную линию или конвейерным модулем для автономного потокового применения / одним или двумя паяльными модулями для пайки мини-волной, окунанием или обычной волной. При этом печатные платы могут обрабатываться как без держателей, так и в паллетах.


Перемещение печатных плат на разных технологических этапах выполняется с помощью высокоточной системы приводов с повторяемостью ±0,1 мм. За счет этого достигается требуемая прецизионность селективной пайки.

Для переноса печатного модуля из одной зоны в другую используется специальная головка захвата, установленная на оси Z. После стадии флюсования и предварительного нагрева головка захвата осуществляет изъятие печатной платы из конвейерного модуля и размещает ее над модулем пайки. По завершении цикла пайки захват возвращает печатную плату обратно на конвейер.

Под требуемые задачи предусмотрены разные типы захватов. При необходимости захват может оснащаться функциями фиксации компонентов или функцией контроля коробления печатной платы после пайки. Во всех головках захвата предусмотрена функция регулировки угла пайки в диапазоне 0-12°. Этим достигается строго заданный угол пайки. Ось U перемещается электромеханическим путем. Угол поворота независимо регулируется до 270°.

Это дает возможность выбрать идеальное направление припоя для каждой точки.


Модуль флюсования

Установка PowerSelective оснащена координатным микрокапельным флюсователем, который может устанавливаться под конвейерным модулем или отдельным модулем перед системой пайки. Это позволяет значительно сократить длительность цикла. Флюсователь точно доставляет флюс на нужные точки, избегая загрязнение соседней области. Каждая головка может оснащаться 3 микрокапельными насадками. Контроль уровня флюса осуществляется с помощью емкостного датчика. Кроме этого, программное обеспечение обнаруживает участки ПП, которые остались свободными от флюса.

Система перемещения печатных плат Модуль предварительного нагрева

Зона предварительного нагрева

Установка PowerSelective демонстрирует высочайшую гибкость при оснащении зоны предварительного нагрева. В зависимости от требований, кварцевые кассеты могут быть установлены или внутри вводного конвейера или на отдельный внешний модуль. Для теплоемких печатных плат и компонентов предусмотрена возможность нагрева сверху. Контроль температуры управляется и контролируется с помощью пирометра.


Зона оплавления

Установка PowerSelective может быть оснащена одним или двумя паяльными модулями для пайки мини-волной, окунанием или обычной волной. Дизайн паяльных насадок позволяет паять в местах с минимальным зазором между компонентами. Для производства электроники с широкой номенклатурой паяльные насадки предусматривают достаточную гибкость при их выборе. На установке можно паять как несмачиваемыми насадками, так и смачиваемыми насадками. Для быстрой смены насадок предусмотрен адаптер.

Паяльный модуль Паяльный модуль

Управление

Установка оснащена новейшей технологией управления. Процесс обучения происходит с помощью камеры. При многономенклатурном производстве рекомендуется опциально доступная программа для offline обучения. С помощью нее можно работать с проектом печатной платы независимо от машины на любом удаленном компьютере.


100% контроль над процессом

  • автоматическое распознание реперных знаков
  • программный инструмент автоматически компенсирует ошибки центрирования
  • автоматическая коррекция высоты по оси Z нивелирует прогибы печатной платы, возникающие по причине термической и механической нагрузки
  • пирометр позволяет осуществлять контроль температуры на изделии
  • контроль распыления и функций флюсователя с помощью емкостного датчика
  • контроль высоты волны измерительной иглой
  • камера для визуализации процесса
  • автоматическая оптическая инспекция (АОИ)
  • off-line обучение
  • on-line обучение
  • считавание штрих-кодов
  • mcServer (коммуникационный сервер установки)
  • MES (система управления производством)
  • и многое другое
Система перемещения захвата
3-осевая система с 2 направляющими стандарт
Повторяемость, мм ±0,1
Вращение головки захвата 0-270°
Угол пайки 0-12°
Модификации конвейерного модуля
Конвейерный модуль для автономного применения опция
Конвейерный модуль встраиваемый в линию опция
Конвейерный модуль встраиваемый в линию для транспортировки паллет или пустых печатных плат опция
Макс размеры ПП или паллеты, мм 500×500
Микрокапельный флюсователь
Ширина смачивания, мм 2-4
Автоматический контроль уровня флюса и контроль распыления стандарт
Тип флюса спиртовой или на водной основе
Содержание твердых веществ не более 5%, опционально выше
Количество флюса на микрокапельной насадке опция
Зона предварительного нагрева
Кварцевые кассеты внутри машины или на отдельном модуле нагрева опция
Пирометр опция
Кассеты конвекционного нагрева на отдельном модуле опция
Нагрев сверху на захвате или в зоне предварительного нагрева опция
Модуль пайки
Ванна с припоем стандарт
Макс. температура пайки 350°
Инструмент для быстрой замены насадок опция
Автоматический контроль высоты волны микрометрическим лазером опция
Автоматический контроль над уровнем припоя опция
Система управления
Сенсорный ЖК дисплей стандарт
Система on-line обучения с помощью камеры и программа для off-line обучения стандарт
Автоматическое выравнивание ПП по реперным знакам опция
Визуализация процесса опция
Интеллектуальный инструмент управления опция
АОИ для контроля качества пайки опция
Подключения
Подключение азота R 1/4
Давление азота/качество смеси, Бар мин. 2 бар/не ниже класса 5.0
Потребление азота одним модулем пайки, м3 1,5-2,0
Вентиляция/Объем вентиляции, м2 1×500-600
Диаметр вытяжного патрубка, мм 150
Электропитание 230/400 В, 50 Гц, 3Ф+N+PE
Размеры малой производственной ячейки, мм (Ш×Д) 2170×2110
Размеры большой производственной ячейки, мм (Ш×Д) 2570×2210

За дополнительной информацией по продукции в каталоге обратитесь к специалистам компании «Глобал Инжиниринг».

В технологическом процессе также применяется:

SEHO SelectLine C ꜛ

установка селективной пайки выводных компонентов

Пайка выводных компонентов, установленных на печатные платы, со всеми стадиями пайки: флюсование, нагрев, оплавление. Система способна работать с любыми объёмами и широкой номенклатурой изделий.

SEHO StartSelective ꜛ

установка селективной пайки миниволной

Специально разработана для пайки выводных компонентов на печатные платы. Система полностью оборудована для максимально быстрого запуска производства — установите, включите и производите!

SEHO LeanSelect ꜛ

установка селективной пайки выводных компонентов

Компактная установка, предназначена для пайки выводных компонентов на печатные платы. Печатные платы проходят через все стадии пайки, а именно флюсование, нагрев и оплавление.

SEHO PowerWave N2 ꜛ

установка групповой волновой пайки

Предназначена для средних и крупных объёмов производств, предлагает идеальное соотношение цены и качества, обеспечивая высокую рентабельность производства. Установка оборудована для работы с любым типом насадок.

SEHO GoWave ꜛ

установка групповой волновой пайки

Установка предназначена для для мелко- и среднесерийного производства, а также для опытного и учебного производства.

GoWave — это компактное экономичное решение с высокой производительностью и автоматическим процессом групповой пайки по доступной цене.

SEHO GoReflow ꜛ

конвекционные системы пайки оплавлением

Печь может быть реализована в исполнении сетчатого или цепного/пальчикового конвейера с центральной поддержкой или без неё. Остатки флюса собираются в пластиковую емкость и легко могут быть удалены. Помимо этого, существует возможность выбора комбинированного конвейера.

SEHO Streamline ꜛ

автоматизация сборочных линий монтажа и пайки

Комплексное решение для групповой пайки и автоматизированных производственных линий. Представляет собой широкий спектр решений для обработки печатных узлов и работы с материалами на автоматизированных производственных линиях.

SEHO PowerVision ꜛ

система АОИ

Предназначена для быстрой проверки паяных соединений THT-компонентов после пайки волной или селективной пайки.

Офис в Москве

Глобал Инжиниринг

Установка для пайки выводных компонентов на печатные платы с возможностью выбора идеального направления припоя для каждой точки.

г.Москва Высоковольтный проезд, 1/49, офис 303

+7 495 980 0819

Время работы:

Офис в Санкт-Петербурге

Глобал Инжиниринг

Установка для пайки выводных компонентов на печатные платы с возможностью выбора идеального направления припоя для каждой точки.

г.Санкт-Петербург Набережная Чёрной речки, 41, БЦ «Прогресс Сити», офис 215

+7 495 980 0819

Время работы: