SEHO SelectLine C (Compact) ꜛ установка селективной пайки SEHO SelectLine C (Compact) ꜛ установка селективной пайки SEHO SelectLine C (Compact) ꜛ установка селективной пайки

Пайка выводных компонентов, установленных на печатные платы, со всеми стадиями пайки: флюсование, нагрев, оплавление. Система способна работать с любыми объёмами и широкой номенклатурой изделий.

В процессе селективной пайки на установке SEHO SelectLine C платы проходят через все стадии пайки: флюсование, нагрев, оплавление. Система может конфигурироваться под разные задачи:

  • для производства маленьких объёмов, здесь используются процессы с применением миниволны
  • для производства больших объёмов

Для решения этих задач предусмотрены быстрый и гибкий запатентованный принцип «синхро» или пайка методом окунания с использованием универсальных мультинасадок, за счёт которых цикл пайки существенно сокращается.

установка селективной пайки
SEHO | SelectLine C (Compact) ꜛ процесс селективной пайки

Модуль флюсования

Модуль флюсования состоит из микрокапельного флюсователя, который работает по принципу мелкодисперсного распыления, что гарантирует качественное и точное нанесение флюса на каждую точку с точной дозировкой каждой капли флюса. Это позволяет избежать загрязнений соседних компонентов и значительно снизить содержание «флюсового тумана».

Высокая производительность гарантируется использованием сразу двух модулей флюсования. Это дает возможность использовать одновременно сразу два типа флюса. Каждый модуль флюсования может быть (опционально) укомплектован набором из трёх насадок (максимально), что позволяет наносить флюс на двурядные разъемы по координатам X и Y за один проход.

модуль флюсования модуль флюсования

Модуль предварительного нагрева

Модуль нагрева оснащен кварцевыми кассетами для нагрева снизу. Модуль состоит из шести кварцевых нагревателей, каждый мощностью 1250 W. Каждым нагревателем можно отдельно управлять (включать/выключать) в зависимости от требуемой ширины. Мощность нагрева и время задаются программно.

Опционально, в модуль может быть встроен пирометр для контроля градиента температуры на изделии.

По желанию заказчика могут быть установлены кварцевые кассеты для нагрева снизу и инфракрасные кассеты для нагрева сверху в область нагрева или пайки (опция).


Модуль пайки

Модуль пайки — сердце установки SelectLine Compact — обладает выдающейся гибкостью. Подача припоя осуществляется при помощи электромагнитного насоса, который обеспечивает стабильную высоту волны. В модуле пайки нет механических частей, поэтому он, практически, не требует обслуживания.


модуль пайки Концепт «Синхро» Концепт «Синхро»

Концепт Синхро

В режиме СИНХРО, два модуля пайки выполняют одну и ту же программу по бесконечному циклу до тех пор, пока печатные платы поступают в область пайки. Когда первая печатная плата паяется на первом модуле, вторая ПП может в любое время быть подана для пайки на второй модуль.

Использование концепта СИНХРО позволяет удвоить объёмы производства. Чем больше точек необходимо выполнить за программу пайки, тем больше эффект от концепта СИНХРО.


100% контроль над процессом 100% контроль над процессом 100% контроль над процессом

100% контроль над процессом

  • автоматическое распознание реперных знаков
  • программный инструмент автоматически компенсирует ошибки центрирования
  • автоматическая коррекция высоты по оси Z нивелирует прогибы печатной платы, возникающие по причине термической и механической нагрузки
  • пирометр позволяет осуществлять контроль температуры на изделии
  • контроль распыления и функций флюсователя с помощью емкостного датчика
  • контроль высоты волны измерительной иглой
  • камера для визуализации процесса
  • автоматическая оптическая инспекция (АОИ)
  • off-line обучение
  • on-line обучение
  • считывание штрих-кодов
  • mcServer (коммуникационный сервер установки)
  • MES (система управления производством)
Параметры установки
Исполнение отдельно стоящее
Модульный дизайн да
Процесс пайки
Процесс пайки последовательный
опционально: параллельный
Макс размеры ПП, мм 500×500
Зона флюсования
Модуль флюсования на отдельной транспортной системе опция
Микрокапельный флюсователь стандарт
Тип флюса спиртовой или на водной основе
Содержание твердых веществ не более 5%, опционально выше
Вытяжка над печатными платами стандарт
Автоматический контроль уровня флюса стандарт
Контроль распыления опция
Контроль количества флюса опция
Модуль предварительного нагрева
Модуль на отдельной транспортной системе опция
Кварцевые кассеты для нагрева снизу опция
Инфракрасные кассеты для нагрева сверху опция
Конвекционный нагрев опция
Пирометр опция
Контроль нагревательного контура опция
Модуль пайки
Электро-магнитный насос стандарт
Второй модуль пайки опция
Синхро-концепт опция
Очистка насадок с помощью ультразвукового модуля опция
Объем ванны с припоем, кг 10
Макс температура в ванне, °C 320°
Пайка в азотной среде стандарт
Инфракрасный нагрев в зоне пайки опция
Автоматический контроль над процессом
Контроль высоты волны опция
Контроль уровня припоя и контроль подачи проволочного припоя опция
Настройка положения с помощью реперных знаков опция
Автоматическая коррекция высоты по оси Z опция
Камера для визуализации процесса опция
АОИ для контроля качества пайки опция
Автоматическая ремонтная станция опция
mcServer (коммуникационный сервер установки) опция
Управление и программное обеспечение
Программно-логический контроллер стандарт
Промышленный компьютер с жестким диском стандарт
ЖК дисплей 12,5 '' опция
Камера для on-line обучения машины опция
Программа для off-line обучения опция
Подключения
Подключение азота R 1/4
Давление азота/качество смеси, Бар мин. 2 бар/не ниже класса 5.0
Потребление азота одним модулем пайки, м3 1,5-2,0
Вентиляция/Объем вентиляции, м2 1×500
Диаметр вытяжного патрубка, мм 150
Электропитание 230/400 В, 50 Гц, 3Ф+N+PE
Установка SelecLine-C, мм (Ш×Д) 1780×2520
Модуль флюсования, мм (Ш×Д) 1342×1113
Модуль предварительного нагрева, мм (Ш×Д) 1342×910

За дополнительной информацией по продукции в каталоге обратитесь к специалистам компании «Глобал Инжиниринг».

В технологическом процессе также применяется:

SEHO PowerWave N2 ꜛ

установка групповой волновой пайки

Предназначена для средних и крупных объёмов производств, предлагает идеальное соотношение цены и качества, обеспечивая высокую рентабельность производства. Установка оборудована для работы с любым типом насадок.

SEHO GoWave ꜛ

установка групповой волновой пайки

Установка предназначена для для мелко- и среднесерийного производства, а также для опытного и учебного производства.

GoWave — это компактное экономичное решение с высокой производительностью и автоматическим процессом групповой пайки по доступной цене.

SEHO Streamline ꜛ

автоматизация сборочных линий монтажа и пайки

Комплексное решение для групповой пайки и автоматизированных производственных линий. Представляет собой широкий спектр решений для обработки печатных узлов и работы с материалами на автоматизированных производственных линиях.

SEHO PowerVision ꜛ

система АОИ

Предназначена для быстрой проверки паяных соединений THT-компонентов после пайки волной или селективной пайки.

Офис в Москве

Глобал Инжиниринг

Пайка выводных компонентов, установленных на печатные платы, со всеми стадиями пайки: флюсование, нагрев, оплавление. Система способна работать с любыми объёмами и широкой номенклатурой изделий.

г.Москва Высоковольтный проезд, 1/49, офис 303

+7 495 980 0819

Время работы:

Офис в Санкт-Петербурге

Глобал Инжиниринг

Пайка выводных компонентов, установленных на печатные платы, со всеми стадиями пайки: флюсование, нагрев, оплавление. Система способна работать с любыми объёмами и широкой номенклатурой изделий.

г.Санкт-Петербург Набережная Чёрной речки, 41, БЦ «Прогресс Сити», офис 215

+7 495 980 0819

Время работы: