Производственные технологии

Технологии для производства электроники

Среди российских производителей, осуществляющих автоматизированный монтаж в отверстия укрепилось представление, что групповая волна — это сложно и дорого, а значит эта технология оправдана только на больших серийных проектах. Взамен же всё более проявляется склонность к использованию селективной пайки мини-волной.

Попробуем разобраться, насколько это суждение оправдано   ➔


В первой части статьи мы рассматрели две конкурирующие технологии автоматизированной пайки компонентов, — ​селективную и групповую пайку волной; и показали, что групповая пайка волной, несмотря на почтенный возраст технологии, активно развивается и часто оказывается предпочтительней селективной за счёт меньшей стоимости владения, а также способности обеспечивать высокое качество пайки.

Теперь обратим внимание на организацию процесса   ➔


SIPLACE SX — решение для тех, кому нужно лучшее качество и максимальная гибкость без потери производительности. Помимо быстрой смены конфигурации платформа имеет множество «умных опций» повышающих эффективность и расширяющих возможности: от увеличенных габаритов платы до расширения номенклатуры компонентов.

Производительность по запросу — узнайте как это работает


Для успешной и стабильной работы с мелкими компонентами, крайне важно, чтобы все этапы производственного процесса были оптимизированы — правильный трафарет и паяльная паста для печати, точная и быстрая установка компонентов, выбор правильного профиля температуры оплавления в печи и несколько других нюансов.

Стабильный результат возможен! Узнайте что для этого требуется.   ➔


SMEMA была передовой технологией в 1991, однако сейчас, оборудование стало гораздо «умнее» и стандарт не позволяет использовать все существующие возможности оборудования. Использование старого стандарта существенно повышает сложность интеграции любой системы управления и организации обратной связи между оборудованием разных производителей.

Новый стандарт IPC-HERMES-9852 как продолжение IPC-SMEMA-9851   ➔


Комплексное исследование «Smart Factory» разработано экспертами ASM в качестве инструмента, позволяющего производителям электроники оценить и сравнить производственные процессы для выявления слабых мест и потенциала для улучшения организации производства.

«ASM Smart Factory» представляет собой вопросный лист, разделенный на восемь технологических процессов, что позволяет пользователям внедрять новшества на любой стадии процесса в зависимости от требований и нужд.


Переход к новой цифровой промышленной концепции, известной как «Индустрия 4.0», «Умное производство» или «Интернет вещей» приведёт к принципиальному изменению производства, технологических процессов и электронной промышленности в целом.

Исследование того, как оптимизировать процесс в рамках технологического окна с требуемым качеством и поддерживать его в стабильном состоянии — является предметом данной статьи.


Технология рентгеноскопии существует уже более 100 лет. И она развивается. Выбор из доступных сегодня технологий уже не является столь очевидным и простым: одна конфигурация может дать значимые преимущества для определенной области электроники, в другом случае она будет непригодна.

В статье рассмотрены разные типы трубок и детекторов, показано, как выбор той или иной конфигурации влияет на качество изображения, увеличение, мощность трубки.


Компания ECD объявила конкурс на самый старый термопрофайлер модификации M.O.L.E., и нашла владельца 25-летнего устройства, до сих пор находящегося в рабочем состоянии. Узнайте кто из участников конкурса получил главный приз — термопрофайлер Super M.O.L.E. Gold 2.


С появлением новых технологий в области встроенных компонентов появились и вопросы, связанные с преимуществами и возможными недостатками в сравнении с обычным поверхностным монтажом. Тот факт, что компоненты встраиваются внутрь основания, приводит к отличиям в характеристиках.


Если основные требования предъявляются к электрической проводимости, с большим количеством пустот можно мириться, но каково бы ни было их количество, оно значительно снижает проводимость тепловую. Узнайте почему пустоты необходимо сводить к минимуму.


Припой играет особую роль при производстве электроники и его тип имеет исключительную важность. Повсеместно наблюдается переход к бессвинцовой технологии. При таком внимании к припоям, из виду упускаются альтернативные методы, в которых припой не применяется.


Производство силовой электроники требует от сборочного оборудования рекордных производственных мощностей: при сборке печатных узлов все больше и больше применяют сложные, высокомощные и дорогие силовые модули. Наличие пустот в паяном соединении является фактором, снижающим надежность соединения, поэтому проблеме появления пустот в процессе производства электроники, сегодня уделяется особое внимание.

Непрерывный контроль над температурой в процессе парогазовой пайки.

Kraus Hardware GmbH – известный крупнейший производитель электроники, первый внедривший в процесс производства новую систему беспроводного измерения температуры WPS 2.4


Требования к сроку эксплуатации и безукоризненности работы ответственных узлов электроники постоянно растут, а сфера применения электронных компонентов становится все шире. Для надежной защиты электронных компонентов был разработан селективный метод нанесения влагозащитных покрытий, благодаря которому современная электроника надежно выполняет свои функции.


Работая с этим сайтом, Вы соглашаетесь на сбор и обработку пользовательских данных, в том числе с привлечением cookie-файлов и инструментов анализа. Использование полученной информации подчинено Федеральному закону РФ «О персональных данных» и нашей «Политике о конфиденциальности».

Офис в Москве

Глобал Инжиниринг

г.Москва Высоковольтный проезд, 1/49, офис 303

+7 495 980 0819

Время работы:

Офис в Санкт-Петербурге

Глобал Инжиниринг

г.Санкт-Петербург Набережная Чёрной речки, 41, БЦ «Прогресс Сити», офис 215

+7 495 980 0819

Время работы: