Технологии и Процесс

Статьи

Комплексное исследование «Smart Factory» разработано экспертами ASM в качестве инструмента, позволяющего производителям электроники оценить и сравнить производственные процессы для выявления слабых мест и потенциала для улучшения организации производства.

«ASM Smart Factory» представляет собой вопросный лист, разделенный на восемь технологических процессов, что позволяет пользователям внедрять новшества на любой стадии процесса в зависимости от требований и нужд.


Переход к новой цифровой промышленной концепции, известной как «Индустрия 4.0», «Умное производство» или «Интернет вещей» приведёт к принципиальному изменению производства, технологических процессов и электронной промышленности в целом.

Исследование того, как оптимизировать процесс в рамках технологического окна с требуемым качеством и поддерживать его в стабильном состоянии — является предметом данной статьи.


Технология рентгеноскопии существует уже более 100 лет. И она развивается. Выбор из доступных сегодня технологий уже не является столь очевидным и простым: одна конфигурация может дать значимые преимущества для определенной области электроники, в другом случае она будет непригодна.

В статье рассмотрены разные типы трубок и детекторов, показано, как выбор той или иной конфигурации влияет на качество изображения, увеличение, мощность трубки.


Компания ECD объявила конкурс на самый старый термопрофайлер модификации M.O.L.E., и нашла владельца 25-летнего устройства, до сих пор находящегося в рабочем состоянии. Узнайте кто из участников конкурса получил главный приз — термопрофайлер Super M.O.L.E. Gold 2.


С появлением новых технологий в области встроенных компонентов появились и вопросы, связанные с преимуществами и возможными недостатками в сравнении с обычным поверхностным монтажом. Тот факт, что компоненты встраиваются внутрь основания, приводит к отличиям в характеристиках.


Если основные требования предъявляются к электрической проводимости, с большим количеством пустот можно мириться, но каково бы ни было их количество, оно значительно снижает проводимость тепловую. Узнайте почему пустоты необходимо сводить к минимуму.


Припой играет особую роль при производстве электроники и его тип имеет исключительную важность. Повсеместно наблюдается переход к бессвинцовой технологии. При таком внимании к припоям, из виду упускаются альтернативные методы, в которых припой не применяется.


Производство силовой электроники требует от сборочного оборудования рекордных производственных мощностей: при сборке печатных узлов все больше и больше применяют сложные, высокомощные и дорогие силовые модули. Наличие пустот в паяном соединении является фактором, снижающим надежность соединения, поэтому проблеме появления пустот в процессе производства электроники, сегодня уделяется особое внимание.

Непрерывный контроль над температурой в процессе парогазовой пайки.

Kraus Hardware GmbH – известный крупнейший производитель электроники, первый внедривший в процесс производства новую систему беспроводного измерения температуры WPS 2.4


Требования к сроку эксплуатации и безукоризненности работы ответственных узлов электроники постоянно растут, а сфера применения электронных компонентов становится все шире. Для надежной защиты электронных компонентов был разработан селективный метод нанесения влагозащитных покрытий, благодаря которому современная электроника надежно выполняет свои функции.

Ежедневно специалистам COMCO задают один и тот же вопрос: «На каком расстоянии нужно работать с насадкой, чтобы достичь оптимальных результатов?».
Конечно, на этот вопрос можно ответить быстро и кратко: «Если рабочая область небольшая, например, при снятии покрытия с компонента, держать насадку следует ближе, примерно 0,6- 1,5 мм от поверхности. Если область снятия покрытия шире, держать насадку следует на расстоянии 25 – 76 мм».
Но, все ли так просто и подойдут ли эти рекомендации для всех задач?

Установки микроабразивного удаления COMCO легко справляются с этой проблемой. БЕЗОПАСНО и БЕРЕЖНО.
Вы можете подумать, что микроабразив неподходящий инструмент для удаления влагозащитного покрытия устройств, чувствительных к электростатическому напряжению. Вы также можете полагать, что сухой воздух и абразивный порошок образуют электростатический разряд, который приведет в негодность деликатные дорогостоящие компоненты.

В условиях перехода производства электроники на бессвинцовую пайку, а также с уменьшением профиля корпусов BGA-компонентов и шага их выводов, растет процент появления дефектов отсутствия смачивания, известных как «голова на подушке» (head-on-pillow, HnP). Дефект трудно обнаружить после завершения сборки, и наиболее вероятно, что он проявится уже у заказчика. В статье приводится исследование причин появления дефектов после сборки и механизмов их образования.


Вопрос: «Кто же в соревновании человека и машины одержит окончательную победу?», — все еще остается без ответа. Вместе с тем, — оборудование и автоматизация продолжают развиваться, и перенимают все больше функций, которые раньше выполнялись людьми. Время от времени разворачиваются споры относительно роли человека в сравнении с машиной применительно к рентгеновскому контролю. Например, в рамках такой дискуссии, обсуждается вопрос — какой контроль печатных плат, лучше — с участием человека или без него?


В этой статье описаны критерии выбора испытательного климатического оборудования.  
Представим, что Ваша компания только что спроектировала и изготовила новый прибор и перед Вами стоит задача приобрести испытательное оборудование, чтобы проверить его на устойчивость к воздействию агрессивных условий окружающей среды. С чего следует начать? Что будет определять критерии Вашего выбора? Цена, качество, характеристики.


Офис в Москве

Глобал Инжиниринг

г.Москва Высоковольтный проезд, 1/49, офис 303

+7 495 980 0819

Время работы:

Офис в Санкт-Петербурге

Глобал Инжиниринг

г.Санкт-Петербург Набережная Чёрной речки, 41, БЦ «Прогресс Сити», офис 215

+7 495 980 0819

Время работы: