Установка селективной пайки ꜛ SEHO SelectLine C (Compact)

В процессе селективной пайки на установке SEHO SelectLine C платы проходят через все стадии пайки: флюсование, нагрев, оплавление. Система может конфигурироваться под разные задачи: для производства малых объемов может использоваться один модуль пайки. Во второй слот можно установить систему щеточной очистки загрязнений после пайки или АОИ для контроля паянных соединений для производства больших объёмов можно использовать режим «синхро»

SEHO | SelectLine C (Compact) ꜛ процесс селективной пайки

Модуль флюсования

Модуль флюсования состоит из микрокапельного флюсователя, который работает по принципу мелкодисперсного распыления, что гарантирует качественное и точное нанесение флюса на каждую точку с точной дозировкой каждой капли флюса. Это позволяет избежать загрязнений соседних компонентов и значительно снизить содержание «флюсового тумана».

Высокая производительность нанесения достигается благодаря возможности установить сразу два модуля флюсования. Это дает возможность использовать одновременно сразу два типа флюса. Каждый модуль флюсования может быть укомплектован набором из трёх насадок (максимально), что позволяет наносить флюс на двурядные разъемы по координатам X и Y за один проход.

Модуль предварительного нагрева

Модуль предварительного нагрева может быть оснащен как кварцевыми, так и высокоэффективными кассетами пульсар. Каждым нагревателем можно отдельно управлять (включать/выключать) в зависимости ширины печатного узла. Мощность нагрева и время задаются программно.

Опционально, в модуль может быть встроен пирометр для градиентного контроля за нагревом печатного узла.

По желанию заказчика могут быть дополнительно установлены ИК кассеты для нагрева сверху или ИК кассета поддержания температуры печатного узла в области пайки.

Модуль пайки

Модуль пайки — сердце установки SelectLine Compact — обладает выдающейся гибкостью. Подача припоя осуществляется при помощи электромагнитного насоса, который обеспечивает стабильную высоту волны. В модуле пайки нет механических частей, поэтому он, практически, не требует обслуживания.

Режим «Синхро»

В режиме «синхро», два модуля пайки выполняют одну и ту же программу по бесконечному циклу до тех пор, пока печатные платы поступают в область пайки. Когда первая печатная плата паяется на первом модуле, вторая ПП может в любое время быть подана для пайки на второй модуль.

Использование режима «синхро» позволяет удвоить объёмы производства. Чем больше точек необходимо выполнить за программу пайки, тем больше эффект от режима «синхро».

100% контроль над процессом

• автоматическое распознание реперных знаков
• автоматическая коррекция высоты по оси Z нивелирует прогибы печатной платы, возникающие по причине термической и механической нагрузки
• пирометр позволяет осуществлять контроль температуры на изделии
• контроль распыления флюсователя с помощью емкостного датчика
• контроль высоты волны измерительной иглой или лазерным бесконтактным датчиком
• камера для визуализации процесса
• встраиваемая автоматическая оптическая инспекция (АОИ)
• встраиваемый модуль щеточной очистки платы после пайки
• автоматическая подача проволочного припоя
• насос повышенной мощности для пайки широких разъемов
• off-line обучение
• on-line обучение
• считывание штрих-кодов
• mcServer (коммуникационный сервер установки)
• MES (система управления производством)