Современная электроника активно использует компоненты в корпусах BGA, QFN и других сложных SMD-исполнениях, требующих особого подхода при ремонте. Традиционные методы пайки здесь неэффективны — необходим специализированный инструмент для точного демонтажа, реболлинга и монтажа микросхем без повреждения дорогостоящих плат.
Мы предлагаем профессиональные ремонтные центры BGA, обеспечивающие полный цикл работ: от аккуратного прогрева платы до ювелирного позиционирования компонентов. Поставляемые нами конвекционные BGA-станции оснащены системами точного температурного контроля, многоуровневыми нагревателями и интеллектуальными системами позиционирования, что гарантирует качественный ремонт материнских плат, видеокарт и другой сложной электроники без необходимости полной замены узлов.
Ремонт печатных узлов с BGA-компонентами — профессиональные решения.
Оборудование для ремонта BGA востребовано в сервисных центрах (восстановление ноутбуков, смартфонов, игровых консолей), на производстве (монтаж промышленных контроллеров, медицинской электроники) и в лабораториях (прототипирование и тестирование плат).
Ключевая задача при ремонте BGA — равномерный прогрев микросхемы и точное позиционирование на плате. Автоматизированные ремонтные станции решают эту проблему за счет систем термоконтроля, оптической центровки и вакуумного захвата. Они позволяют выполнять качественный ремонт даже миниатюрных компонентов с шагом выводов менее 1 мм, включая сложные процедуры реболлинга (замены припойных шариков).
Главная сложность при ремонте BGA — необходимость строгого соблюдения температурных профилей. Перегрев приводит к деформации плат, а недостаточный прогрев — к некачественной пайке. Кроме того, ручной монтаж таких компонентов практически невозможен из-за микроскопических размеров выводов.
Вторая проблема — точность позиционирования. Даже минимальное смещение микросхемы при установке вызывает короткие замыкания или непропаи. Современные станции решают эту задачу за счет лазерного центрирования и автоматизированных систем выравнивания, но выбор подходящего оборудования требует учета множества параметров.
Правильно подобранная станция сокращает процент брака до 2% и ускоряет ремонт на 30-40%, что быстро окупает инвестиции в оборудование.
Критерии выбора оборудования
- точность температурного контроля (маленькая погрешность)
- наличие оптической системы (камера или микроскоп для центровки)
- поддержка различных типов корпусов (BGA, QFP, QFN, CSP, FlipChip и др.)
- автоматизация процессов (сохранение профилей, вакуумный захват)
- мощность нагрева (от 800 Вт для бытовой электроники, от 1200 Вт для промышленных плат)
- эргономика и безопасность (антистатическая защита, аварийное отключение)
- гарантия и сервис (предпочтительны модели с гарантией 12+ месяцев)
Мы осуществляем поставку, сервисное обслуживание, полную гарантийную и постгарантийную поддержку всего предлагаемого технологического оборудования.
- Комбинированные (ИК + термовоздух), полностью автоматизированные hi-end-системы — конвекционные центры как универсальное решение для сложных задач обеспечивают равномерный прогрев без локальных перегревов, идеальны для работы с чувствительными компонентами; минимизируют человеческий фактор, подходят для серийного ремонта.
- Бюджетные станции для малых мастерских, — тем не менее это станции очень высокого качества.
Выберите в каталоге свой центр BGA для реболлинга, исходя из планируемых задач.
Затем отправьте заявку специалисту через форму обратной связи или звоните +7 (495) 980-0819