Гибридная печь оплавления для реболлинга и пребампинга ꜛ MARTIN | MINIOVEN

Гибридная печь оплавления для реболлинга и пребампинга ꜛ MARTIN | MINIOVEN Гибридная печь оплавления для реболлинга и пребампинга ꜛ MARTIN | MINIOVEN Гибридная печь оплавления для реболлинга и пребампинга ꜛ MARTIN | MINIOVEN

Экономичная и компактная печь с инфракрасным нагревом позволяет легко и быстро восстановить шариковые выводы элементов CSP и BGA по технологии реболлинг (Reballing) и подготавливать выводы в QFN и LCC-компонентах методом переноса паяльной пасты через трафарет (PreBumping).

Восстановление шариков корпусов BGA-компонентов носит название реболлинг (Reballing), — он позволяет обновить шариковые выводы элементов CSP, BGA легко и быстро. Уникальная гибридная печь оплавления MARTIN | MINIOVEN выполняет как реболлинг, так и пребампинг (PreBumping) ***, — подготовку выводов в QFN и LCC-компонентах нанесением паяльной пасты методом переноса. Для пребампинга предполагается использование мини-принтера Hot PreBump той же торговой марки MARTIN.

Технология реболлинга

Микросхема устанавливается в держатель вместе с рамкой-фиксатором, затем универсальный трафарет кладется на компонент с рамкой и совмещается с выводами микросхемы, а в отверстия трафарета насыпаются шарики. Излишки шариков удаляются кистью. Вся конструкция помещается в печь, где по заданному термопрофилю производится оплавление.

печь восстановления шариков корпусов BGA

Технология Rapid IR, позволяет производить восстановление выводов микросхем не повреждая элементы во время процесса. Этот результат достигается за счет уменьшения времени оплавления при помощи точного измерения текущей температуры и её идеального распределения. Увеличенная скорость нагрева до 3.5 град/сек позволяет добиться общей продолжительности цикла менее 3 минут, что значительно увеличивает «производительность» ремонтных работ. Простое и удобное программирование станции, используя метод обучения, делает процесс восстановления шариковых выводов быстрым и эффективным.


реболлинг — заполнение в отверстий трафарета шариками припоя
реболлинг — BGA после процесса оплавления
реболлинг – обновленный BGA-компонент

заполнение трафарета шариками припоя

после процесса оплавления

обновленный BGA-компонент


реболлинг — стандартный набор рамок
реболлинг — комплект рамок для PS3 BGA
пребампинг – комплект для работы с QFN-компонентами

стандартный набор рамок для реболлинга BGA

комплект рамок для реболлинга PS3 BGA

комплект пребампинга QFN-компонентов


Технология пребампинга

пребамбинг — установка трафарета в инструмент предварительной обработки
пребампинг — нанесение паяльной пасты на трафарет
пребампинг — готовый QFN-компонент

установка трафарета в инструмент

нанесение паяльной пасты на трафарет

готовый QFN-компонент

Прецизионный результат

Мини-принтер для пребампинга ꜛ MARTIN | Hot PreBump при удивительной простоте работы обеспечивает создание «бампов» на компоненте с шагом 0,4 мм с очень высокой точностью, что обеспечивает беспроблемный ремонт модулей с компонентами после пребампинга.

Размеры, мм 140×290×83
Мощность, Вт 50–500
Температура процесса 210—260°С
Контроль температуры встроенная термопара К-типа
Программы 11

Комплект стандартной поставки:

  • управляющий блок «Hot ReBall 03»
  • оснастка-держатель 45×45 мм для BGA-компонентов
  • набор из семи рамок-фиксаторов для позиционирования микросхем (от 15×15 мм до 40×40 мм)
  • два трафарета для всех типов BGA-компонентов с шагом 1,27 мм
  • SMD-крючок, кисть
  • термостойкий скотч, скальпель
  • набор материалов (шарики, флюс-карандаш, флюс-гель)
  • инструкция

Реболлинг-комплект: эко-стандарт ***
Реболлинг 04/05 — комплект эко-стандарт
  • 4 маски для реболлинга BGA 45×45 мм:
    маска BGA n = 961 / шаг = 1,27 / сетка = 31×31 / шарик = 0,762
    маска BGA n = 900 / шаг = 1,27 / сетка = 30×30 / шарик = 0,762
    маска BGA n = 1369 / шаг = 1,00 / сетка = 37×37 / шарик = 0,60
    маска BGA n = 1296 / шаг = 1,00 / сетка = 36×36 / шарик = 0,60

  • приспособление для реболлинга BGA 45×45 мм
  • набор рамок для реболлинга BGA eco 7 шт. (15, 23, 27, 31, 35, 37,5, 40)

*** Дополнительные рамки в стандартный комплект поставки печки HotReball 03 не входят и поставляются отдельно.



За дополнительной информацией по продукции в каталоге обратитесь к специалистам компании «Глобал Инжиниринг».

В технологическом процессе также применяется:

MARTIN | Hot PreBump ꜛ

мини-принтер для пребампинга

Мини-принтер для пребампинга — это устройство для создания «выводов» на компонентах QFN и LCC по технологии HotPrint (горячая печать) позволяющей легко и качественно проводить пребампинг для любого шага выводов.

Офис в Москве

Глобал Инжиниринг

инфракрасная печь оплавления для восстановления шариков BGA-компонентов (реболлинга) и пребамбинга QFN и LCC-компонентов

г.Москва Высоковольтный проезд, 1/49, офис 303

+7 495 980 0819

Время работы:

Офис в Санкт-Петербурге

Глобал Инжиниринг

инфракрасная печь оплавления для восстановления шариков BGA-компонентов (реболлинга) и пребамбинга QFN и LCC-компонентов

г.Санкт-Петербург Набережная Чёрной речки, 41, БЦ «Прогресс Сити», офис 215

+7 495 980 0819

Время работы: