Экономичная и компактная печь с инфракрасным нагревом позволяет легко и быстро восстановить шариковые выводы элементов CSP и BGA по технологии реболлинг (Reballing) и подготавливать выводы в QFN и LCC-компонентах методом переноса паяльной пасты через трафарет (PreBumping).
Запрос отправленный через сайт имеет 100% приоритет перед всеми другими обращениями, включая почту INFO@ и рассматривается специалистом с 9:00 по 18:00 с ПН по ПТ. Полное описание
Восстановление шариков корпусов BGA-компонентов носит название реболлинг (Reballing), — он позволяет обновить шариковые выводы элементов CSP, BGA легко и быстро. Уникальная гибридная печь оплавления MARTIN | MINIOVEN выполняет как реболлинг, так и пребампинг (PreBumping) ***, — подготовку выводов в QFN и LCC-компонентах нанесением паяльной пасты методом переноса. Для пребампинга предполагается использование мини-принтера Hot PreBump той же торговой марки MARTIN.
Технология реболлинга
|
Микросхема устанавливается в держатель вместе с рамкой-фиксатором, затем универсальный трафарет кладется на компонент с рамкой и совмещается с выводами микросхемы, а в отверстия трафарета насыпаются шарики. Излишки шариков удаляются кистью. Вся конструкция помещается в печь, где по заданному термопрофилю производится оплавление. |
|
Технология Rapid IR, позволяет производить восстановление выводов микросхем не повреждая элементы во время процесса. Этот результат достигается за счет уменьшения времени оплавления при помощи точного измерения текущей температуры и её идеального распределения. Увеличенная скорость нагрева до 3.5 град/сек позволяет добиться общей продолжительности цикла менее 3 минут, что значительно увеличивает «производительность» ремонтных работ. Простое и удобное программирование станции, используя метод обучения, делает процесс восстановления шариковых выводов быстрым и эффективным.
|
|
|
|
заполнение трафарета шариками припоя |
после процесса оплавления |
обновленный BGA-компонент |
|
|
|
|
стандартный набор рамок для реболлинга BGA |
комплект рамок для реболлинга PS3 BGA |
комплект пребампинга QFN-компонентов |
Технология пребампинга
|
|
|
|
установка трафарета в инструмент |
нанесение паяльной пасты на трафарет |
готовый QFN-компонент |
Прецизионный результат
Мини-принтер для пребампинга ꜛ MARTIN | Hot PreBump при удивительной простоте работы обеспечивает создание «бампов» на компоненте с шагом 0,4 мм с очень высокой точностью, что обеспечивает беспроблемный ремонт модулей с компонентами после пребампинга.
Параметры
| Размеры, мм | 140×290×83 |
| Мощность, Вт | 50–500 |
| Температура процесса | 210—260°С |
| Контроль температуры | встроенная термопара К-типа |
| Программы | 11 |
Комплект стандартной поставки:
- управляющий блок «Hot ReBall 03»
- оснастка-держатель 45×45 мм для BGA-компонентов
- набор из семи рамок-фиксаторов для позиционирования микросхем (от 15×15 мм до 40×40 мм)
- два трафарета для всех типов BGA-компонентов с шагом 1,27 мм
- SMD-крючок, кисть
- термостойкий скотч, скальпель
- набор материалов (шарики, флюс-карандаш, флюс-гель)
- инструкция
- 4 маски для реболлинга BGA 45×45 мм:
маска BGA n = 961 / шаг = 1,27 / сетка = 31×31 / шарик = 0,762
маска BGA n = 900 / шаг = 1,27 / сетка = 30×30 / шарик = 0,762
маска BGA n = 1369 / шаг = 1,00 / сетка = 37×37 / шарик = 0,60
маска BGA n = 1296 / шаг = 1,00 / сетка = 36×36 / шарик = 0,60 - приспособление для реболлинга BGA 45×45 мм
- набор рамок для реболлинга BGA eco 7 шт. (15, 23, 27, 31, 35, 37,5, 40)
*** Дополнительные рамки в стандартный комплект поставки печки HotReball 03 не входят и поставляются отдельно.
Отзывы
В технологическом процессе также применяется:
мини-принтер для пребампинга
Мини-принтер для пребампинга — это устройство для создания «выводов» на компонентах QFN и LCC по технологии HotPrint (горячая печать) позволяющей легко и качественно проводить пребампинг для любого шага выводов.