Установка селективной пайки ꜛ SEHO PowerSelective
Установка для пайки выводных компонентов на печатные платы с возможностью выбора идеального направления припоя для каждой точки.
В технологическом процессе также применяется:
установка селективной пайки выводных компонентов
Пайка выводных компонентов, установленных на печатные платы, со всеми стадиями пайки: флюсование, нагрев, оплавление. Система способна работать с любыми объёмами и широкой номенклатурой изделий.
установка селективной пайки миниволной
Специально разработана для пайки выводных компонентов на печатные платы. Система полностью оборудована для максимально быстрого запуска производства — установите, включите и производите!
установка селективной пайки выводных компонентов
Компактная установка, предназначена для пайки выводных компонентов на печатные платы. Печатные платы проходят через все стадии пайки, а именно флюсование, нагрев и оплавление.
установка групповой волновой пайки
Предназначена для средних и крупных объёмов производств, предлагает идеальное соотношение цены и качества, обеспечивая высокую рентабельность производства. Установка оборудована для работы с любым типом насадок.
установка групповой волновой пайки
Установка предназначена для для мелко- и среднесерийного производства, а также для опытного и учебного производства.
GoWave — это компактное экономичное решение с высокой производительностью и автоматическим процессом групповой пайки по доступной цене.
конвекционные системы пайки оплавлением
Печь может быть реализована в исполнении сетчатого или цепного/пальчикового конвейера с центральной поддержкой или без неё. Остатки флюса собираются в пластиковую емкость и легко могут быть удалены. Помимо этого, существует возможность выбора комбинированного конвейера.
автоматизация сборочных линий монтажа и пайки
Комплексное решение для групповой пайки и автоматизированных производственных линий. Представляет собой широкий спектр решений для обработки печатных узлов и работы с материалами на автоматизированных производственных линиях.
система AOI
Предназначена для быстрой проверки паяных соединений THT-компонентов после пайки волной или селективной пайки.