В первой части статьи мы рассматрели две конкурирующие технологии автоматизированной пайки компонентов, — селективную и групповую пайку волной; и показали, что групповая пайка волной, несмотря на почтенный возраст технологии, активно развивается и часто оказывается предпочтительней селективной за счёт меньшей стоимости владения, а также способности обеспечивать высокое качество пайки.
SMEMA была передовой технологией в 1991, однако сейчас, оборудование стало гораздо «умнее» и стандарт не позволяет использовать все существующие возможности оборудования. Использование старого стандарта существенно повышает сложность интеграции любой системы управления и организации обратной связи между оборудованием разных производителей.
Новый стандарт IPC-HERMES-9852 как продолжение IPC-SMEMA-9851 ➔
Переход к новой цифровой промышленной концепции, известной как «Индустрия 4.0», «Умное производство» или «Интернет вещей» приведёт к принципиальному изменению производства, технологических процессов и электронной промышленности в целом.
Исследование того, как оптимизировать процесс в рамках технологического окна с требуемым качеством и поддерживать его в стабильном состоянии — является предметом данной статьи.
Технология рентгеноскопии существует уже более 100 лет. И она развивается. Выбор из доступных сегодня технологий уже не является столь очевидным и простым: одна конфигурация может дать значимые преимущества для определенной области электроники, в другом случае она будет непригодна.
В статье рассмотрены разные типы трубок и детекторов, показано, как выбор той или иной конфигурации влияет на качество изображения, увеличение, мощность трубки.
Миксер THINKY SR-500 — это современное решение для повышения эффективности работы производственного участка и стандартизации подготовки пасты. Почему именно его стоит выбрать для подготовки паяльной пасты?
С миксером для паяльной пасты SR-500 каждый сможет правильно подготовить пасту всего за 10 минут. Для этого потребуется только вынуть банку паяльной пасты из холодильника, разместить в миксере и нажать кнопку «Старт».
Компания ECD объявила конкурс на самый старый термопрофайлер модификации M.O.L.E., и нашла владельца 25-летнего устройства, до сих пор находящегося в рабочем состоянии. Узнайте кто из участников конкурса получил главный приз — термопрофайлер
С появлением новых технологий в области встроенных компонентов появились и вопросы, связанные с преимуществами и возможными недостатками в сравнении с обычным поверхностным монтажом. Тот факт, что компоненты встраиваются внутрь основания, приводит к отличиям в характеристиках.
Если основные требования предъявляются к электрической проводимости, с большим количеством пустот можно мириться, но каково бы ни было их количество, оно значительно снижает проводимость тепловую. Узнайте почему пустоты необходимо сводить к минимуму.
Припой играет особую роль при производстве электроники и его тип имеет исключительную важность. Повсеместно наблюдается переход к бессвинцовой технологии. При таком внимании к припоям, из виду упускаются альтернативные методы, в которых припой не применяется.
Непрерывный контроль над температурой в процессе парогазовой пайки.
Kraus Hardware GmbH – известный крупнейший производитель электроники, первый внедривший в процесс производства новую систему беспроводного измерения температуры WPS 2.4
Конечно, на этот вопрос можно ответить быстро и кратко: «Если рабочая область небольшая, например, при снятии покрытия с компонента, держать насадку следует ближе, примерно 0,6- 1,5 мм от поверхности. Если область снятия покрытия шире, держать насадку следует на расстоянии 25 – 76 мм».
Но, все ли так просто и подойдут ли эти рекомендации для всех задач?
Вы можете подумать, что микроабразив неподходящий инструмент для удаления влагозащитного покрытия устройств, чувствительных к электростатическому напряжению. Вы также можете полагать, что сухой воздух и абразивный порошок образуют электростатический разряд, который приведет в негодность деликатные дорогостоящие компоненты.
В условиях перехода производства электроники на бессвинцовую пайку, а также с уменьшением профиля корпусов BGA-компонентов и шага их выводов, растет процент появления дефектов отсутствия смачивания, известных как «голова на подушке» (head-on-pillow, HnP). Дефект трудно обнаружить после завершения сборки, и наиболее вероятно, что он проявится уже у заказчика. В статье приводится исследование причин появления дефектов после сборки и механизмов их образования.