Однокомпонентный, термоотверждающийся, не содержащий растворителей полимерный адгезив. Разработан для поверхностно-монтируемых SMD-компонентов. Реология материала специально адаптирована для высокоскоростного дозирования при условии малого подъема дозатора.
Полное описание
Основные преимущества:
- очень широкое технологическое окно, отсутствие пропусков в цепочке нанесенных точек
- возможность нанесения с низким уровнем подъема дозатора
- стабильная форма наносимых точек; отличная адгезия со стандартными и сложными-для-приклейки корпусами
- очень низкое поглощение влаги (допускает резкое увеличение температуры и очень короткое время отверждения без возникновения воздушных пузырей или ухудшения адгезии)
- высокое поверхностное сопротивление
- постоянное качество
Физические характеристики:
- цвет: красный
- плотность: 1,2 cc
- гомогенизация: отсутствуют частицы боле 50 мкм
- адгезия: ≥25 Н/мм2 при комнатной температуре
- вязкость: 10-40 Па*сек
- скорость сдвига D: 30 [c-1]
Технологический процесс:
Адгезив совместим как с автоматическим, так и с ручным нанесением.
Отверждение:
Стандартные условия отверждения: 3 минуты при 125ºС. Максимальная температура отверждения не должна превышать 200ºС. Минимальное время отверждения приведено в таблице:
| 100ºС | 125ºС | 150ºС | 180ºС |
| 8 мин | 3 мин | 1,5 мин | 1 мин |
Отмывка:
до отверждения:
Не отвержденный клей может быть удален с применением KYZEN CYBERSOLV 141-R и другими отмывными материалами KYZEN. Отмываемые платы должны быть полностью высушены до их помещения в отмывочную машину.
после отверждения:
Приклеенные компоненты могут быть удалены после их нагрева свыше температуры 100ºС. Остатки клея удаляются после прогрева острым инструментом посредством механической обработки.
Упаковка:
- шприцы 10 см³
Хранение:
Время хранения составляет 6 месяцев при температуре от 5ºC до 12ºС. Рекомендовано хранение в холодильнике. Исключать хранение при температуре более 30ºС.