Система для монтажа и замены BGA, QFP представляет собой технический комплекс, построенный на базе паяльной станции ST325 и предназначенный для высококачественного монтажа и замены BGA-компонентов с шагом 1 мм, а при определенном опыте применения — и с меньшим шагом.

ПРИМЕНЕНИЕ

Система для монтажа и замены BGA, QFP представляет собой технический комплекс, построенный на базе паяльной станции ST325 и предназначенный для высококачественного монтажа и замены BGA-компонентов с шагом 1 мм, а при определенном опыте применения — и с меньшим шагом.

ОСОБЕННОСТИ

  • конвекционный нагрев
  • контроль температуры с помощью внешней термопары
  • возможность управления процессом пайки с помощью ПК
Диапазон температур, °C 176°–482°
Стабильность холостого хода, °C +/– 9
Глубина вакуума, атм. 0,67
Производительность компрессора, л/мин. 5–22
Рабочее напряжение, В ~230
Максимальная потребляемая мощность, кВт 75
Габаритные размеры, мм 134×245×264
Вес машины без жидкости, кг 4,5

Для заказа или получения дополнительной информации отправьте запрос специалисту компании «Глобал Инжиниринг».

В технологическом процессе также применяется:

ELSOLD AP-20 ꜛ

флюс-гель не требующий отмывки

Сочетая в себе преимущества клеев и жидких флюсов, флюс-гели долго сохраняют клейкость, необходимую для удержания компонентов. Применяются для пайки покрытий с оловянно-свинцовой и бессвинцовой металлизацией, совместимы с большинством существующих покрытий печатных плат.

ELSOLD NWS-4200 ꜛ

флюс-гель водоотмываемый

Сочетая в себе преимущества клеев и жидких флюсов, флюс-гели долго сохраняют клейкость, необходимую для удержания компонентов. Применяются для пайки покрытий с оловянно-свинцовой и бессвинцовой металлизацией, совместимы с большинством существующих покрытий печатных плат.

CYBERSOLV 141-R ꜛ

Жидкость на основе органических растворителей

Жидкость разработана в качестве заменителя фреона и применяется для удаления практически всех видов загрязнений, встречающихся на поверхности печатных узлов: остатков флюсов, неоплавленных паяльных паст, неотвержденных клеев, восков, масел, отпечатков пальцев и т.д.

Офис в Москве

Глобал Инжиниринг

Система для монтажа и замены BGA, QFP представляет собой технический комплекс, построенный на базе паяльной станции ST325 и предназначенный для высококачественного монтажа и замены BGA-компонентов с шагом 1 мм, а при определенном опыте применения — и с меньшим шагом.

г.Москва Высоковольтный проезд, 1/49, офис 303

+7 495 980 0819

Время работы:

Офис в Санкт-Петербурге

Глобал Инжиниринг

Система для монтажа и замены BGA, QFP представляет собой технический комплекс, построенный на базе паяльной станции ST325 и предназначенный для высококачественного монтажа и замены BGA-компонентов с шагом 1 мм, а при определенном опыте применения — и с меньшим шагом.

г.Санкт-Петербург Набережная Чёрной речки, 41, БЦ «Прогресс Сити», офис 215

+7 495 980 0819

Время работы: