Система TF 550 (ThermoFlo) представляет собой технический комплекс, построенный на базе паяльной станции ST325 и предназначенный для высококачественного монтажа и замены BGA, OFP и других компонентов с шагом 1 мм, а при определенном опыте применения и с меньшим шагом.

Система TF 550  (ThermoFlo) представляет собой технический комплекс, построенный на базе паяльной станции ST325 и предназначенный для высококачественного монтажа и замены BGA, OFP и других компонентов с шагом 1 мм, а при определенном опыте применения и с меньшим шагом.

Конвекционная система TF550 является минимальным комплектом оборудования для профессионального монтажа/демонтажа микросхем и обеспечивает только самые необходимые для работы с этими компонентами функции.

Метод нагрева — активная конвекция в замкнутом объеме, который образуется внутренней полостью сопла, находящегося во время пайки над компонентом. Сопла больших размеров имеют отводные отверстия, направляющие вытесняемый из сопла горячий воздух вверх, что исключает растекание воздуха по плате и нагрев соседних компонентов. Для быстрой замены BGA сопел на нагревателе установлен специальный адаптер, позволяющий снять или установить сопло, лишь слегка его повернув. Выпускается широкий выбор сопел под все существующие типы и размеры компонентов.

Управление процессом нагрева осуществляется по термопрофилю, который создается и записывается в память системы с помощью обычного компьютера. Для удобства оператора при подготовке термопрофиля используется выносной сверхтонкий термодатчик, устанавливаемый в непосредственной близости от шариков BGA компонента. Показания датчика отображаются на мониторе в виде графика реальной температуры в зоне пайки.

Если этот график в чем-то  не соответствует тому, что рекомендуется для данного компонента, оператор может прямо на изображении термопрофиля подкорректировать температуру, время и воздушный поток для каждой зоны и таким образом добиться полного соответствия. Записанные в память термопрофили отрабатываются системой уже без внешнего компьютера.

Чтобы исключить коробление платы, а также в целях уменьшения теплоотвода при пайке многослойных плат используется нижний подогреватель. Для работы с бессвинцовыми материалами рекомендуется конвекционный подогреватель ST450, в котором предусмотрено соединение с блоком ST325, что позволяет управлять нижним подогревом автоматически при отработке термопрофиля, а также получить дополнительную четвертую зону нагрева в соответствие с требованиями бессвинцовой технологии.

 

Комплект поставки

ST 325E ST 325E Термовоздушная паяльная станция 1шт
Штатив ST 500 ST 500 штатив 
Штатив для крепления конвекционного паяльного инструмента систем ST 300 и ST 325. Микролифт обеспечивает перемещение паяльного инструмента по оси Z и его фиксацию.
1шт
ST 525 держатель платы 12» 
Профессиональный держатель платы с возможностью перемещения по осям X, Y. Удобен при монтаже /демонтаже на п/ плату, тестировании и инспекции.
1шт
ST 450E подогреватель платы с активной конвекцией 1шт
Насадки для конвекционной пайки 10шт

Дополнительное оборудование

ST 400E подогреватель платы с пассивной конвекцией
Держатель плат ST 550 18» ST 550 держатель платы 18»
Профессиональный держатель платы с возможностью перемещения по осям X, Y. Удобен при монтаже /демонтаже на п/ плату, тестировании и инспекции.
Насадки для конвекционной пайки
Производитель: PACE, Inc. USA
Электропитание: 230В, 50Гц, 75Вт
Диапазон температур: 176-482 °C
Стабильность холостого хода: +/- 9 °C
Глубина вакуума: 508 мм рт. Ст
Производительность компрессора: 5-22 л/мин
Размеры (В х Ш х Г): 134 х 245 х 264 мм
Вес блока управления: 4.5 кг

Для заказа или получения дополнительной информации отправьте запрос специалисту компании «Глобал Инжиниринг».

Офис в Москве

Глобал Инжиниринг

Система TF 550 (ThermoFlo) представляет собой технический комплекс, построенный на базе паяльной станции ST325 и предназначенный для высококачественного монтажа и замены BGA, OFP и других компонентов с шагом 1 мм, а при определенном опыте применения и с меньшим шагом.

г.Москва Высоковольтный проезд, 1/49, офис 303

+7 495 980 0819

Время работы:

Офис в Санкт-Петербурге

Глобал Инжиниринг

Система TF 550 (ThermoFlo) представляет собой технический комплекс, построенный на базе паяльной станции ST325 и предназначенный для высококачественного монтажа и замены BGA, OFP и других компонентов с шагом 1 мм, а при определенном опыте применения и с меньшим шагом.

г.Санкт-Петербург Набережная Чёрной речки, 41, БЦ «Прогресс Сити», офис 215

+7 495 980 0819

Время работы: