HIOKI FA 1240-61 (63) ꜛ система внутрисхемного контроля HIOKI FA 1240-61 (63) ꜛ система внутрисхемного контроля Процесс тестирования смонтированных печатных плат ꜛ HIOKI FA 1240

Разработано специально для задач выявления скрытых дефектов в изделиях микроэлектроники.

Высокая скорость сканирования, широкий диапазон частот и оптимальное разрешение — главные показатели эффективного решения для неразрушающего контроля.

Электрический контроль, летающие пробники, подвижные зонды — всё это можно применить к данной системе тестирования смонтированных печатных плат. Система предназначена для комплексной проверки целостности и корректности монтажа компонентов на платы.


Особенности системы:

  • сверхскоростные измерения
  • плавная подача щупов
  • большой размер рабочей области тестирования
  • функция автоматической корректировки позиционирования
  • базовое оснащение системой загрузки
  • высокая точность перемещения
  • автоматическая оптимизация маршрута
  • система оптического контроля для определения:
    — отсутствия или сдвига компонента
    — неправильного компонент
    — неверной полярности и т.д.

HIOKI FA 1240–63 — это решение для СМП-линий компактного исполнения и размером ПП до 400х330 мм. HIOKI FA позволяет существенно повысить качество внутрисхемного контроля и уменьшить суммарное время выполнения этой операции.


Список тестов и проверок::

  • комплексная проверка целостности и корректности монтажа платы (PCB)
  • измерение постоянных токов и напряжений
  • измерение переменных токов и напряжений
  • измерение частот
  • комплексная проверка элементов (резисторов, конденсаторов, индуктивностей, трансформаторов, стабилитронов, полупроводников (диоды, полевые и биполярные транзисторы), реле, оптопар, коммутирующих устройств, контроль яркости и цвета светодиодов)
  • обнаружение не пропаянных выводов интегральных микросхем
  • проверка сопротивления изоляции
  • прозвонка и т. д.
Модель FA-1240-61 FA-1240-63
Щупы для верхней стороны платы 4 подвижных наклонных щупа
Разрешение позиционирования летающих щупов по осям X и Y: 1 мкм = 0,001 мм
по оси Z: 6 мкм = 0,006 мм
Скорость тестирования (при шаге 2,5 мм), максимальное значение одиночный тест: 0,07 с/шаг
при последовательности тестов: 0,025 с/шаг
Параметры тестируемой платы (PCB)
Размеры области тестирования, мм 510×460 400×330
Максимальная высота компонентов
над уровнем платы, мм
38 28
Повторяемость позиционирования щупов (по осям X и Y) ±50 мкм = 0,05 мм
Операционная система Microsoft Windows 8
Требования к подводу воздуха 0,6-0,99 МПа (сухой чистый воздух),
потребление – 0,5 л/мин
Электропитание ~ 200-240 В, 50/60 Гц, 6 кВА
Габаритные размеры, мм 1410×1720×1520 1270×1800×1470
Вес, кг 1300 1050

Для заказа или получения дополнительной информации отправьте запрос специалисту компании «Глобал Инжиниринг».

Офис в Москве

Глобал Инжиниринг

Разработано специально для задач выявления скрытых дефектов в изделиях микроэлектроники. Высокая скорость сканирования, широкий диапазон частот и оптимальное разрешение — главные показатели эффективного решения для неразрушающего контроля.

г.Москва Высоковольтный проезд, 1/49, офис 303

+7 495 980 0819

Время работы:

Офис в Санкт-Петербурге

Глобал Инжиниринг

Разработано специально для задач выявления скрытых дефектов в изделиях микроэлектроники. Высокая скорость сканирования, широкий диапазон частот и оптимальное разрешение — главные показатели эффективного решения для неразрушающего контроля.

г.Санкт-Петербург Набережная Чёрной речки, 41, БЦ «Прогресс Сити», офис 215

+7 495 980 0819

Время работы: