Печь конвекционного оплавления припоя ꜛ X-Reflow 306 LF | BOKAR
Неконвейерная микропроцессорная печь конвекционного нагрева X-Reflow 306, предназначена для пайки печатных узлов радиоэлектронной аппаратуры с применением паяльных паст в условиях мелкосерийного и единичного производства и при изготовлении опытных образцов.
Неконвейерная микропроцессорная печь конвекционного нагрева X-Reflow 306, предназначена для пайки печатных узлов радиоэлектронной аппаратуры с применением паяльных паст в условиях мелкосерийного и единичного производства и при изготовлении опытных образцов.
В технологическом процессе также применяется:
жидкость на основе модифицированных спиртов
CYBERSOLV C8508 — средство последнего поколения, предназначенное для удаления загрязнений печей оплавления и оборудования общего назначения. Удаляет даже сложные затвердевшие загрязнения.