OMRON VT-X750 ꜛ

OMRON VT-X750 ꜛ конвейерная установка рентгена и томографии

New

Новинка 2017 года.

Высокоскоростная конвейерная установка рентгеновского контроля и компьютерной томографии выводит качество инспекции смонтированных печатных плат на новый уровень.

Поделиться
Торговая марка: OMRON Производство: Япония
  • Полное описание
  • Особенности
  • Характеристики

VT-X750 позволяет качественно и быстро при рентгеновском излучении обнаружить дефекты паяных соединений в трехмерном пространстве.

Технология компьютерной томографии обеспечивает отличное распознавание формы пайки и обнаружение дефектов, создавая при этом объемное рентгеновское изображение исследуемого объекта/участка на смонтированной ПП. VT-X750 позволяет определить такие дефекты как: отсутствие смачивания припоя, обнаружение инородных объектов, анализ пустот, затекание припоя в переходные отверстия, образование перемычек, наличие припоя и т.д. Аддитивные технологии позволяют исследовать такие компоненты как BGA/CSP, QFP, SOP, QFN, компоненты выводного монтажа, транзисторы и т.д.

Ключевую роль играет 3D изображение исследуемого участка по слоям с помощью метода компьютерной томографии, что позволяет исследовать в том числе многослойные платы и BGA компоненты

Метод 3D компьютерной томографии  
Разрешение, μm 6, 8, 10, 15, 20, 25 или 30 (выбирается в программе проверки)
Источник рентгеновского излучения микрофокусная рентгеновская трубка закрытого типа
Детектор излучения плоский детектор
   
Проверяемые компоненты BGA/CSP, компоненты выводного монтажа, SOP, QFP, транзисторы, чип компоненты(резисторы и конденсаторы), QFN и др.
Искомые ошибки разрывы соединений, несмачиваемость припоя, растекание припоя, наличие инородных объектов, образование перемычек, наличие припоя и др.
   
Параметры печатных плат  
Габариты печатных плат, мм одиночный конвейер:
50×50 ~ 610×515
Толщина печатных платП, мм от 0,4 до 4,0
Высота компонентов, мм сверху: 50 мм / снизу: 40 мм
Допуск на искривление, мм –2 ~+2
   
Утечка радиации во внешнюю среду < 0,5 микроЗв/ч
Соответствует стандартам безопасности CE, SEMI, NFPA, FDA
Давление сжатого воздуха, Мпа 0,4-0,6
Электропитание ~200~204В ±10% (1× фаза) 50/60 Гц ±10%
Потребляемая мощность, кВт 2,4
Габаритные размеры(Ш×Г×В), мм 1550×1925×1645
Вес, кг 2970
  • уникальная технология 3D компьютерной томографии - может производить полноценную инспекцию даже при плотном монтаже на двусторонней печатной плате
  • уникальная технология 3D компьютерной томографии - может производить полноценную инспекцию даже при плотном монтаже на двусторонней печатной плате
  • технология высокоскоростной обработки - VT-X750 обеспечивает самое короткое время экспозиции рентгеновского излучения, не жертвуя качеством полученного изображения
  • значительное увеличение скорости инспекции, почти в два раза быстрее, чем в предшествующей модели VT-X700, что позволяет осуществить полную инспекцию в режиме реального времени
  • источник рентгеновского излучения расположен снизу - это позволяет эффективно воздействовать на самые значимые компоненты, установленные сверху
  • специальный экранирующий корпус для предотвращения утечки рентгеновского излучения

За дополнительной информацией по продукции в каталоге обратитесь к менеджерам компании «Глобал Инжиниринг».

14 июня 2017, Санкт-Петербург

Практическая конференция
«Сборочно-монтажное оборудование.
Технологии и практические решения»

Вернуться на сайт Подробнее

Офис в Москве

Глобал Инжиниринг

г.Москва Высоковольтный проезд, 1/49, офис 303

+7 495 980 0819

Время работы:

Офис в Санкт-Петербурге

Глобал Инжиниринг

г.Санкт-Петербург Набережная Чёрной речки, 41, БЦ «Прогресс Сити», офис 215

+7 495 980 0819

Время работы: