Контроль качества нанесения паяльной пасты в формате 3D с возможностью мгновенной коррекции оттиска пасты в процессе трафаретной печати в обновленной версии установки SPI. Простота управления достигается за счет визуализации производственных процессов и усовершенствованного графического интерфейса.
Контроль качества нанесения паяльной пасты в формате 3D с возможностью мгновенной коррекции оттиска пасты в процессе трафаретной печати в обновленной версии установки SPI. Простота управления достигается за счет визуализации производственных процессов и усовершенствованного графического интерфейса.
Запрос отправленный через сайт имеет 100% приоритет перед всеми другими обращениями, включая почту INFO@ и рассматривается специалистом с 9:00 по 18:00 с ПН по ПТ. В технологическом процессе также применяется:
автомат трафаретной печати
Платформа Horizon — это высокие технологии в лаконичном модульном дизайне. А ещё — это возможность дооснащения 99% опций по ходу эксплуатации; подтверждённая точность совмещения и гарантия стабильности процесса печати; ПО на русском языке; система контроля давления ракеля; встроенная инспекция и интеграция в единую экосистему ASM Works.
автоматы трафаретной печати
Cамые популярные и распространенные автоматические принтеры в мире. Реализуя высокую скорость, точность и качество нанесения материалов, с успехом используются в мелкосерийном и массовом многономенклатурном производстве.
конвейерная установка 3D AOI
Конвейерная установка 3D-автоматической оптической инспекции предназначена для контроля качества после этапа пайки.
Серия установок VT-S для контроля качества пайки применяется там, где предъявляются особенно жесткие требования к качеству изделий.
конвейерная установка 3D AOI
Полноценная 3D-инспекция печатных плат после этапа монтажа и после этапа пайки.
конвейерная установка рентгена и томографии
Высокоскоростная конвейерная установка рентгеновского контроля и компьютерной томографии выводит качество инспекции смонтированных печатных плат на новый уровень и позволяет качественно и быстро обнаружить дефекты паяных соединений в трехмерном пространстве.