Двухсторонняя установка 2D AOI для финальной инспекции ꜛ MAKER RAY | AIS501 HW
Главной особенностью этой установки является двухстороннее сканирование, позволяющее проводить высокоточную инспекцию и контроль с двух сторон платы. Благодаря этому, процесс проверки становится быстрым и эффективным.
Полное описание
Двухсторонняя установка 2D АОИ обеспечивает высокоточную финишную проверку при инспекции печатных плат перед их финальной сборкой. Это позволяет выявить возможные дефекты, такие как отсутствие компонентов, неправильное размещение или повреждение, неисправность пайки, что помогает предотвратить проблемы в работе готового изделия.
2D АОИ использует оптическую технологию для сканирования поверхности печатной платы и анализа полученных изображений. AIS501 HW оборудована камерами с высоким разрешением, которые записывают данные о местах размещения компонентов, паянных соединениях и других аспектах. После сканирования происходит обработка этих данных с использованием алгоритмов и программного обеспечения, которые автоматически проверяют соответствие заданным спецификациям и выявляют отклонения или дефекты.
Установка AIS501 HW оснащена функцией распознавания компонентов и их площадок, что позволяет определить возможные ошибки при монтаже. Также она способна обнаруживать различные дефекты пайки, такие как недостаток паяльной пасты, избыток, отсутствие компонента, его смещение, перемычки и посторонние предметы на плате. Другое её преимущество — это проведение быстрой инспекции, что увеличивает производительность процесса. |
2D АОИ интегрируется с другими процессами в производственной линии. Это дает возможность автоматизировать процесс инспекции и передавать данные о дефектах или отклонениях в другие системы управления качеством или маркировки. Такая интеграция помогает сократить время и усилия, необходимые для исправления ошибок и обеспечения качества готовой продукции.
Основные возможности и преимущества системы:
- интеллектуальное программирование
- двухсторонняя инспекция печатных плат с использованием 2D-анализа
- быстрая скорость инспекции
- простой и понятный пользовательский интерфейс на базе Linux
- высокоскоростные камеры
- проекция с высоким разрешением
- задержка одной камеры при создании снимка другой камерой во избежание бликов и ошибок анализа освещения
Параметры
Размеры печатной платы, мм | от 50×50 до 510×460 |
Максимальный размер плат, мм |
3х-секционный конвейер : 50×50 ~ 350×460 1-секционный конвейер: 50×50 ~ 430×460 |
Толщина печатной платы, мм |
0,5-6 |
Максимальный вес плат, кг | до 3 |
Максимальная высота компонентов, мм (сверху/снизу) | 75/75 |
Камера | цветная |
Разрешение камеры, Мп | 5 |
FOV, мм |
52,6×44 (при 21,5 мкм) |
Скорость камеры | 0,23 сек на FOV |
Обнаруживаемые дефекты покрытия | избыточное кол-во припоя, недостаток припоя, отсутствие компонента, отсутствие контакта вывода с площадкой, наличие посторонних предметов на плате, перемычки между выводами |
Алгоритм проверки | CNN, цветовой контраст, распознавание контуров, проверка смещения, сопоставление шаблонов, сравнение символов, OCR и т. д. |
Операционная система | Ubuntu 18.04 LTS 64bit |
Диагональ дисплея | 23,8 дюйма |
Питание сжатым воздухом, МПа | 0,4-0,6 |
Электропитание | ~220 В / 500 Вт |
Питание сжатым воздухом | 1080×1629×1335 |
Вес, кг | 1000 |
Отзывы
В технологическом процессе также применяется:
конвейерные печи конвекционной пайки
Печи оплавления начального уровня для мелко- и среднесерийных производств.
конвекционные системы пайки оплавлением
Печь может быть реализована в исполнении сетчатого или цепного/пальчикового конвейера с центральной поддержкой или без неё. Остатки флюса собираются в пластиковую емкость и легко могут быть удалены. Помимо этого, существует возможность выбора комбинированного конвейера.
вакуумная система пайки в паровой фазе
Парофазные печи Condenso серии X предназначены для пайки ответственных изделий при мелко и среднесерийном производстве.
конвекционная печь с вакуумным модулем
Vision XP+ с опцией вакуума надёжно удаляет пустоты и следы дегазации сразу после расплавления припоя — пока припой полностью в жидкой фазе.
вакуумная система пайки в паровой фазе
Система применяется для пайки методом оплавления как тяжёлых, габаритных и теплоёмких плат, так и сложных печатных узлов с большим количеством и разнообразием номенклатуры компонентов.