Партнёрство между поставщиком оборудования и контрактным производством
В рамках выставки «ExpoElectronica» обновлено партнёрство между компанией «Глобал Инжиниринг» и одним из крупнейших производителей электроники в России, — компанией «А-КОНТРАКТ». Новый этап отношений ознаменован подписанием договора на поставку автоматов установки компонентов третьего поколения ASM Siplace SX2.
Сборочные линии компании «А-КОНТРАКТ» 1 предполагают высокий уровень автоматизации технологических процессов и направлены на исключение «человеческого фактора» на многих этапах производства.
Новое оборудование вместе с программными продуктами ASM Works обеспечит:
|
Согласно условиям договора, — для организации производственных линий на заводе «А-КОНТРАКТ» в Санкт-Петербурге компания «Глобал Инжиниринг» поставит автоматы установки компонентов ASM Siplace SX2 третьего поколения.
«...Мы рады, что один из безусловных лидеров с большой историей и богатым опытом на рынке контрактного производства оценил высокую надёжность, скорость и программные возможности поставляемого нами оборудования, опыт наших сотрудников. Мы уверены, что это большой шаг во взаимовыгодном сотрудничестве, который благоприятно скажется на развитии обоих компаний.» — отметил генеральный директор «Глобал Инжиниринг» Янкин Павел Владимирович.
«…Специалисты компании Глобал Инжиниринг быстро реагировали на поступающие вопросы, сложилось полное взаимопонимание. Было очевидно, что сотрудники являются настоящими профессионалами, чётко понимают поставленную задачу. Также для нас был очень важен имеющийся опыт работы компании «Глобал Инжиниринг» в реализации сложных проектов.» ─ резюмирует Сергей Валерьевич Федоров, технический директор «А-КОНТРАКТ».
Со стороны компании «А-КОНТРАКТ» договор подписал коммерческий директор Сергей Викторович Рум,
а со стороны «Глобал Инжиниринг» — генеральный директор Павел Владимирович Янкин.
1. «А-КОНТРАКТ» — один из крупнейших российских контрактных производителей электроники. Компания обеспечивает полный комплекс услуг от разработки изделия и производства электронных модулей до финишной сборки, тестирования и упаковки.