Приглашаем руководителей, технологов, инженеров и экспертов электронной промышленности на отраслевую технологическую конференцию «Весна с `Глобал Инжиниринг` — 2026», которая пройдёт 27 мая в отеле «Marins», в Новосибирске.
Программа Конференции с формой регистрации
Цель мероприятия — систематизация экспертных знаний и обмен опытом для усиления эффективности предприятий.
В центре внимания актуальные технологические вызовы: пайка, контроль качества, очистка, AOI, рентген и реболлинг.
Присоединяйтесь: открыть ➔
| 9:00 – 10:00 | Регистрация участников, приветственный кофе. |
| 10:00 – 10:15 | Вступительное слово. |
| 10:15 – 10:55 | Важность перехода со SMEMA-интерфейса на HERMES. |
| 10:55 – 11:35 | Пайка в вакууме, как инструмент повышения надежности. |
| 11:35 – 12:05 | Кофе-брейк |
| 12:05 – 12:45 | Волновая или селективная пайка? Критерии выбора и эксплуатационные расходы. |
| 12:45 – 13:25 | АОИ на различных участках производства. |
| 13:25 – 14:25 | Обед |
| 14:25 – 15:05 | Отличия рентгеновских установок. |
| 15:05 – 15:45 | Водный процесс отмывки электроники. |
| 15:45 – 16:25 | Очистка плат сухим льдом. |
| 16:25 – 16:55 | Кофе-брейк |
| 16:55 – 17:35 | Опыт реболлинга. |
| 17:35 – 18:00 | Заключительное слово. |