Технологическая конференция — Весна 2026 с «Глобал Инжиниринг»
Приглашаем руководителей, технологов, инженеров и экспертов электронной промышленности на отраслевую технологическую конференцию «Весна 2026 с `Глобал Инжиниринг` | Производство радиоэлектроники. Решения и практика.», которая пройдёт 27 мая в отеле «Marins», в Новосибирске.
Цель мероприятия — систематизация экспертных знаний и обмен опытом для усиления эффективности предприятий.
Мы ориентируемся на ключевые практические аспекты современного производства электроники. В центре внимания актуальные технологические вызовы в процессе сборки ответственной электроники: выбор между волновой и селективной пайкой, повышение надежности с помощью пайки в вакууме, организационные и технологические тонкости очистки плат сухим льдом. Также разберем вопросы контроля качества (автоматический оптический контроль и рентген-инспекция), особенности реболлинга и методов отмывки..
Программа Конференции с формой регистрации.
Присоединяйтесь! Регистрация открыта! ➔
| 9:00 — 10:00 | Регистрация участников, приветственный кофе. |
| 10:00 — 10:15 | Вступительное слово. |
| 10:15 — 10:55 | Важность перехода со SMEMA-интерфейса на HERMES. |
| 10:55 — 11:35 | Пайка в вакууме, как инструмент повышения надежности. |
| 11:35 — 12:05 | Кофе-брейк |
| 12:05 — 12:45 | Волновая или селективная пайка. |
| 12:45 — 13:25 | Автоматическая оптическая инспекция. |
| 13:25 — 14:25 | Обед |
| 14:25 — 15:05 | Рентгеновские установки. |
| 15:05 — 15:45 | Водный процесс отмывки электроники. |
| 15:45 — 16:25 | Очистка плат сухим льдом. |
| 16:25 — 16:55 | Кофе-брейк |
| 16:55 — 17:35 | Опыт реболлинга. |
| 17:35 — 17:50 | Лизинг оборудования. |
| 17:50 — 18:00 | Заключительное слово. |