Компании Глобал Инжиниринг и Глобал Микроэлектроника провели совместную конференцию «GLOBAL TECHNOLOGY— GT 2025», которая прошла 15–16 октября в отеле «Вега — Измайлово», Москва.
Подробный отчёт о Конференции с фотографиями участников
Цель мероприятия — систематизация экспертных знаний и обмен опытом для усиления эффектив-ности предприятий, развития технологической зрелости производств и повышения конкурентоспо-собности в условиях постоянно меняющегося рынка.
День первый: 15 октября
Ориентация на ключевые аспекты современного производства электроники. В центре внимания актуальные технологические вызовы: выбор между волновой и селективной пайкой, повышение надежности с помощью пайки в вакууме, организационные и технологические тонкости монтажа сложных плат. Также разберем вопросы контроля качества (АОИ и рентген-инспекция), проблемы проектирования, особенности реболлинга и методов отмывки.
День второй: 16 октября
Микроэлектронные технологии, материалы и методы высокой точности. Программа дня охватывает разработку технологий вакуумной пайки для GaN и СВЧ транзисторов, обработку сверхтвёрдых материалов для мощных и силовых приборов, технологии производства силовой электроники, дефектоскопию, современные материалы для микроэлектроники и другие смежные темы. Формат включает доклады по передовым решениям, обсуждение проблем производства высокоточных изделий и сессии вопросов ответов с профильными экспертами.
Отчёт о конференции: открыть ➔
