Конвейерная установка 3D SPI ꜛ MAKER RAY AIS630P Конвейерная установка 3D SPI ꜛ MAKER RAY AIS630P
New

Высокопроизводительная конвейерная 3D SPI с поддержкой искусственного интеллекта и подсветкой RGBW.

Запрос отправленный через сайт имеет 100% приоритет перед всеми другими обращениями, включая почту INFO@ и рассматривается специалистом с 9:00 по 18:00 с ПН по ПТ.

Установка AIS630P предназначена для инспекции нанесения паяльной пасты на плате.

В установке применена гибридная система визуализации в 3D. Сочетание RGBW-подсветки и высокоскоростной камеры позволяет получать четкую реконструкцию отпечатка паяльной пасты на плате. Использование нейронной сети, обученной на массиве данных снижает шумы при построении реконструкции.

Функция автоматического обнаружения площадок на голой печатной плате позволяет создавать программу без Gerber-файлов в несколько кликов. Бесплатное не лимитированное ПО для удаленного программирования и ремонта поможет создать несколько рабочих мест без дополнительных затрат на лицензии.

Доступна опция обмена данными с различными трафаретными принтерами, например ASM для коррекции качества печати в реальном времени.


Основные возможности и преимущества системы:

  • максимальная измеряемая высота паяльной пасты 5 мм
  • использование CUDA-ядер видеокарты для снижения нагрузки на процессор и повышения производительности
  • бесплатное ПО для удаленного ремонта и программирования
  • возможность интеграции с принтерами ASM для своевременной коррекции печати
  • возможность программирования без CAD-файлов
  • автоматический поиск площадок под компоненты
  • динамический самоадаптивный алгоритм базовой плоскости для выравнивания разницы высот, вызванную изгибом FPC или платы повышает точность позиционирования площадки
  • Высокоскоростная камера с частотой кадров 180 FPS
Размеры печатной платы, мм от 50×50 до 510×460
(опционально 710×460)
Толщина печатной платы, мм 0,5-6
Высота транспортировки плат, мм 900
Максимальный вес плат, кг до 3
Максимальная высота компонентов, мм  (сверху/снизу) 25/50
Требуемые технологические поля по краям плат, мм 3
Разрешение камеры, Мп 12
Подсветка RGBW
FOV, мм 30×30
Распознование кодов 2D / QR / OCR    
Скорость камеры 0,33 сек на FOV
Электропитание ~220 В / 570 Вт    
Габаритные размеры, мм (Д×Ш×В) 1114×1595×1280
Вес, кг 765

Для заказа или получения дополнительной информации отправьте запрос специалисту компании «Глобал Инжиниринг».

Умная электронная система «Каталог GLOBAL-SMT» предоставляет Вам информацию о продуктах и услугах, а также позволяет напрямую связаться с персональным менеджером по выбранной товарной позиции. Система собирает пользовательские данные как в автоматическоми режиме, так и в процессе заполнения Вами форм обратной связи. Нажимая кнопку «ОК» и/или продолжая работу с сайтом, Вы даете Согласие на обработку персональных данных в соответствии с «Политикой обработки персональных данных.»

ВНИМАНИЕ: формы обратной связи могут работать некорректно если разрешение на обработку данных не будет получено.

Офис в Москве

Глобал Инжиниринг

Высокопроизводительная конвейерная 3D SPI с поддержкой искусственного интеллекта и подсветкой RGBW.

г.Москва Высоковольтный проезд, 1/49, офис 303

+7 495 980 0819

Время работы:

Офис в Санкт-Петербурге

Глобал Инжиниринг

Высокопроизводительная конвейерная 3D SPI с поддержкой искусственного интеллекта и подсветкой RGBW.

г.Санкт-Петербург Набережная Чёрной речки, 41, БЦ «Прогресс Сити», офис 215

+7 495 980 0819

Время работы: