Система TF 550 (ThermoFlo) представляет собой технический комплекс, построенный на базе паяльной станции ST325 и предназначенный для высококачественного монтажа и замены BGA, OFP и других компонентов с шагом 1 мм, а при определенном опыте применения и с меньшим шагом.
