Hanwha DECAN S2 — это высокоскоростное, точное и гибкое решение для современных SMT-линий. Благодаря двухпортальной конструкции, интеллектуальному управлению и модульности, он обеспечивает рекордную производительность без потери качества.
Запрос отправленный через сайт имеет 100% приоритет перед всеми другими обращениями, включая почту INFO@ и рассматривается специалистом с 9:00 по 18:00 с ПН по ПТ. Полное описание
В условиях растущих требований к скорости и точности поверхностного монтажа (SMT), Hanwha DECAN S2 выделяется как один из самых производительных установщиков компонентов в своём классе. С двухпортальной системой, двойным конвейером и скоростью до 92000 компонентов в час, он идеально подходит для крупносерийного производства сложных электронных модулей.
DECAN S2 — правильный выбор для высокоскоростного SMT-монтажа
Максимальная производительность
- два установочных портала с десятью головками каждый обеспечивают параллельную сборку плат
- скорость до 92000 компонентов/час — лучший показатель в линейке DECAN
- распознавание «на лету» с оптимизированной траекторией захвата и установки компонента позволяет минимизировать перемещения порталов
- двойной конвейер сокращает время загрузки/выгрузки, увеличивая общую эффективность на 15%
Высокая точность
- работает с компонентами от 03015 (0,3×0,15 мм) до 55×55 мм, а также разъёмами до 75 мм
- точность установки до ±25 мкм при 3Ϭ для микросхем
- автоматическая калибровка поддерживает стабильность процесса в каждый момент времени
Интеллектуальные технологии управления
- оптимизированное ПО для максимально эффективной работы операторов
- система Polygon распознаёт компоненты нестандартной формы и сохраняет данные в базу для последующего использования
Оптимальное применение установщика компонентов DECAN S2
- массовое производство материнских плат, SSD, модулей памяти
- автомобильная, медицинская и промышленная электроника с высокими требованиями к надёжности
- сложные сборки с большим количеством мелких компонентов
Параметры
| Количество захватов | 10×2 |
| Максимальная производительность, комп/час | 92000 |
| Система технического зрения |
камера «на лету» фиксированная на базе (опция) |
| Точность установки чип-компонентов | ±28 мкм @Cpk ≥1.0 |
| Точность установки микросхем | ±25 мкм @Cpk ≥1.0 |
| Центрирование камерой «на лету» | 03015–12 мм |
| Центрирование фиксированной камерой, мм |
42 55 (MFOV) разъемы до 75 (MFOV) |
| Макс. высота компонента, мм |
10 («на лету») 15 (фикс.) |
| Мин. размеры плат, мм | 50×40 |
| Макс. размеры плат, мм |
510×460 (база) 610/740/810/850×460 (опции) |
| Толщина печатной платы, мм | 0,38–4,2 |
| Количество мест под питатели (8 мм) |
до 120 112 (при использовании систем групповой смены питателей) |
| Электропитание | ~380 В, 3 фазы |
| Потребляемая мощность, кВА | 5 |
| Пневмопитание, л/мин | ≈ 50 (5–7 бар) |
| Габариты, мм | 1430×1740×1485 |
| Вес, кг | 1760 |