Специализированный автомат установки компонентов ꜛ DECAN L2 | Hanwha
DECAN L2 — это специализированное решение для SMT-монтажа, где важна точная установка крупногабаритных и сложных компонентов. Благодаря увеличенному рабочему пространству, передовым системам оптического распознавания, установщик обеспечивает высокое качество при работе с самыми требовательными компонентами в условиях серийного производства электронных устройств.
DECAN L2 — это специализированное решение для SMT-монтажа, где важна точная установка крупногабаритных и сложных компонентов. Благодаря увеличенному рабочему пространству, передовым системам оптического распознавания, установщик обеспечивает высокое качество при работе с самыми требовательными компонентами в условиях серийного производства электронных устройств.
В высокотехнологичном производстве электроники, где требуется установка крупногабаритных элементов, Hanwha DECAN L2 демонстрирует исключительные результаты. Этот двухпортальный установщик компонентов специально разработан для установки:
- высоких конденсаторов и трансформаторов
- разъёмов до 75 мм
- светодиодов и оптических компонентов
- крупных компонентов нестандартной формы
Ключевые преимущества DECAN L2
- шесть вакуумных захватов на каждом портале с увеличенным рабочим пространством
- оптимизированная конструкция головы для одновременного захвата нескольких габаритных компонентов
- уникальная 3D-подсветка для компонентов со сложной геометрией
- уникальные алгоритмы распознавания светодиодов и оптических элементов
- автоматическая коррекция положения захвата в реальном времени
- работа с платами до 1200×460 мм
Оптимальное применение установщика компонентов DECAN L2
- производство осветительного оборудования с LED-компонентами
- сборка промышленных и медицинских модулей с крупными разъёмами
- выпуск высоковольтных и силовых плат с трансформаторами и конденсаторами большого размера
Параметры
| Количество захватов | 6×2 |
| Максимальная производительность, комп/час | 56000 |
| Система технического зрения |
камера «на лету» фиксированная на базе (опция) |
| Точность установки чип-компонентов | ±40 мкм @Cpk≥1.0 |
| Точность установки микросхем | ±30 мкм @Cpk≥1.0 |
| Центрирование камерой «на лету», мм | 01005 – □ 21 |
| Центрирование фиксированной камерой, мм |
□ 42 – □ 55 (MFOV) разъемы до 75 (MFOV) |
| Макс. высота компонента, мм |
12 («на лету») 25 (фикс) |
| Мин. размеры плат, мм | 50×40 |
| Макс. размеры плат, мм |
510×460 (в базе) 610/740/810/1200×460 (опция) |
| Толщина печатной платы, мм | 0,38–4,2 |
|
Количество мест под питатели (8 мм) при использовании систем групповой смены питателей |
до 120 112 |
| Электропитание | ~380 В, 3 фазы |
| Потребляемая мощность, кВА | 5 |
| Пневмопитание, л/мин | ≈ 50 (5–7 бар) |
| Габариты, мм | 1430×1740×1485 |
| Вес, кг | 1760 |