Лазерный робот селективной пайки ꜛ LWW-CS2-100 | VI LASER
Бюджетная автоматизация процесса селективной пайки выводных компонентов без необходимости подключения инертных газов.
Бюджетная автоматизация процесса селективной пайки выводных компонентов без необходимости подключения инертных газов.
Настольный робот селективной пайки трубчатым припоем с визуальным программированием по камере. Робот подходит как для мелко, так и для среднесерийного производства.
Настольный робот прост в настройке и доступен по цене, как и классические роботы с паяльными жалами. Он отличается высокой точностью перемещения и эффективностью пайки более чем на 20 % по сравнению с традиционной контактной пайкой. Устройство имеет компактную конструкцию, понятные и четко обозначенные модули, стабильную работу, крайне низкий процент брака и простоту обслуживания.
Процесс начинается с облучения зоны пайки лазером, вызывая быстрый локальный нагрев. После фазы предварительного нагрева в 0,2 секунды припой подается в облученную зону, плавится при контакте, затем охлаждается и затвердевает, завершая процесс пайки. Этот метод нагрева принципиально отличается от пайки паяльником: наконечники паяльника являются расходными материалами, требующими частой замены, в то время как лазерные источники обычно служат 100 000 рабочих часов.
Важно отметить, что пайка паяльником основана на теплопередаче за счет проводимости, тогда как лазерная пайка генерирует локальный нагрев посредством излучения. Это различие создает разницу в механическом напряжении в паянном соединении. Кроме того, существуют различия в точности обработки, эффективности и гибкости/совместимости автоматизированной пайки.
Особенности лазерного робота селективной пайки
- стабильное паянное соединение даже при погнутых выводах
- возможность использования недорогой ESD оснастки напечатанной на 3D принтере
- сниженное количество остатков флюса после пайки
- высокая скорость пайки по сравнению с классическими роботами
- минимальное кол-во расходных частей
- отсутствие риска повреждения соседнего компонента
- малое пятно нагрева позволяет паять платы с чувствительными компонентами
- низкая стоимость ввода оборудования в эксплуатацию по сравнению с волновой и селективной пайкой
Параметры
| Мощность лазера, Вт | 200 |
| Длина волны ИК-луча, нм | 915 |
| Метод охлаждения | воздушный |
| Метод управления | промышленный ПК + камера |
| Кол-во рабочих столов | 1 или 2 (на выбор) |
| Рабочее поле, мм |
200×200 (с двумя рабочими столами) 600×200 (с одним рабочим столом) |
| Точность позиционирования по осям, мм |
X/Y: ±0.04 Z: ±0.03 |
| Совокупная точность пайки, мм | ±0.1 |
| Область зрения камеры, мм | 25×45 |
| Электропитание | ~220В / 15А |
| Габаритные размеры, мм | 1200×650×1000 |
| Масса, кг | 85 |