Полностью автоматизированный ремонтный комплекс для крупносерийных производств и сервисных центров. Обеспечивает полный цикл процесса включая демонтаж, автоматическое удаления остатков припоя и пайку компонентов.
Полностью автоматизированный ремонтный комплекс для крупносерийных производств и сервисных центров. Обеспечивает полный цикл процесса включая демонтаж, автоматическое удаления остатков припоя и пайку компонентов.
Запрос отправленный через сайт имеет 100% приоритет перед всеми другими обращениями, включая почту INFO@ и рассматривается специалистом с 9:00 по 18:00 с ПН по ПТ. Ремонтный центр Seamark ZM-R9100 предназначен для автоматизированного монтажа, демонтажа и восстановления микросхем типов BGA, CSP, QFN и POP.
Оборудование ориентировано на эксплуатацию в условиях безостановочного производства, на предприятиях радиоэлектронной промышленности, приборостроения и в крупных ремонтных центрах. Установка рассчитана на работу с печатными платами высокой плотности монтажа, сложной конфигурации, а также с тяжелыми и многослойными серверными модулями.
Аппарат реализует автоматическое выполнение всех технологических операций, исключая влияние человеческого фактора на ключевых этапах позиционирования и пайки. Управление на базе промышленного ПК координирует работу пяти независимых нагревательных элементов и встроенных конвекционных систем. Модель адаптирована для прямой интеграции в заводские автоматизированные системы управления производством MES, что позволяет вести сквозной мониторинг процессов и сохранять лог-файлы по каждой операции.
Особенности системы
- автоматический цикл ремонта включающий демонтаж, очистку КП и пайку новой микросхемы
- электрический привод перемещения паяльной головки по трем координатным осям
- пять независимых зон нагрева для создания нужных профилей температуры любой сложности
- интегрированная система автоматического нанесения паяльной пасты или флюса на плату
- полноценная поддержка обмена данными с заводскими информационными системами mes
- управление через встроенный промышленный компьютер с русифицированным интерфейсом
- автоматическая смена насадок верхнего нагревателя в зависимости от типа компонента
- программируемая система принудительного охлаждения печатного узла после пайки
- встроенные датчики контроля давления на компонент при его установке на плату
- возможность сохранения неограниченного числа температурных профилей в памяти ПК
Параметры
| Минимальный размер печатной платы, мм | 10×10 |
| Максимальный размер печатной платы, мм | 700×635 |
| Размер обрабатываемых BGA-компонентов, мм | 1×1 – 120×120 |
| Тип компонентов | BGA, QFP, QFN, CSP, SOP |
| Точность установки компонентов, мм | 0,025 |
| Минимальный шаг, мм | 0,15 |
| Цифровой контроль перемещения | ±0,01, по осям X, Y и углу R (с регулировкой), сервопривод |
| Система управления |
контроллер и дисплей SD с 24-дюймовым экраном |
| Система технического зрения |
лазерный указатель и камера 5 мП с системой цифрового изображения и оптическим увеличением |
| Поле зрения камеры, мм | 50×50 |
| Температура нагрева, °С | до 400°С |
| Контроль температуры термопарами К-типа | PID независимый, точность ±1°С |
| Количество термопар К-типа, шт | 8 |
| Точность поддержания температуры |
±1°C (замкнутый контур, 5 портов) |
| Зона предварительного нагрева, мм | 695×590 |
| Мощность термовоздушных нагревателей, кВт |
верхний конвекционный – 2 кВт нижний конвекционный – 2 кВт нижний ИК – 16 кВт |
| Позиционирование печатных плат | V-образный паз, держатель платы |
| Система подачи компонентов | полностью автоматическая |
| Вакуумный отсос | полностью автоматический |
| Электропитание | 380 В, 50/60 Гц, макс. 7,3 кВт |
| Габаритные размеры, мм | 1435×1600×1757 |
| Вес, кг | 1000 |