Автоматизированный ремонтный центр для демонтажа, установки и пайки электронных компонентов. Обеспечивает раздельный контроль зон нагрева, управление через ПК, интеграцию в системы MES и встроенный дымоуловитель в рабочей зоне.
Автоматизированный ремонтный центр для демонтажа, установки и пайки электронных компонентов. Обеспечивает раздельный контроль зон нагрева, управление через ПК, интеграцию в системы MES и встроенный дымоуловитель в рабочей зоне.
Запрос отправленный через сайт имеет 100% приоритет перед всеми другими обращениями, включая почту INFO@ и рассматривается специалистом с 9:00 по 18:00 с ПН по ПТ. Ремонтный центр Seamark ZM-R7850A предназначен для монтажа и демонтажа микросхем типов BGA, CSP, POP и других электронных компонентов. Оборудование применяется в сервисных центрах, на мелкосерийных производствах и ремонтных участках промышленных предприятий. Технические характеристики установки позволяют работать со сложными многослойными платами серверов, телекоммуникационного оборудования, персональных компьютеров и мобильных устройств.
Управление процессом реализовано на базе промышленного компьютера, что позволяет автоматизировать основные этапы: захват, позиционирование, пайку и охлаждение. Три независимые зоны нагрева с возможностью программирования термопрофилей предотвращают деформацию плат.
Благодаря поддержке прямой передачи данных в заводские системы мониторинга MES, этот комплекс встраивается в цифровую инфраструктуру современных автоматизированных производств.
Особенности системы
- управление на базе промышленного пк с возможностью сохранения истории термопрофилей
- три независимые зоны нагрева с программируемым контролем температурных параметров
- применение керамических инфракрасных нагревателей немецкого производства
- интегрированная трехступенчатая система фильтрации и очистки воздуха от газов
- автоматическое устройство для подачи и последующего приема восстанавливаемых микросхем
- электрический привод поворота верхнего нагревателя вокруг своей оси на триста шестьдесят градусов
- встроенный вакуумный захват для бесконтактного извлечения и удержания компонентов
- встроенная система защиты от избыточного давления для предотвращения повреждения плат возможность полноценной интеграции оборудования в производственную экосистему mes
- два дисплея для оперативного контроля рабочих параметров и хода процесса
Параметры
| Минимальный размер печатной платы, мм | 10×10 |
| Максимальный размер печатной платы, мм | 632×520 |
| Размер обрабатываемых BGA-компонентов, мм |
1×1 – 80×80 |
| Тип компонентов | BGA, QFP, QFN, CSP, SOP |
| Точность установки компонентов, мм | 0,025 |
| Минимальный шаг, мм | 0,15 |
| Цифровой контроль перемещения | ±0,01, по осям X, Y и углу R (с регулировкой), сервопривод |
| Система управления |
контроллер и дисплей SD с 24-дюймовым экраном |
| Система технического зрения |
лазерный указатель и камера 5 мП с системой цифрового изображения и оптическим увеличением |
| Поле зрения камеры, мм | 50×50 |
| Температура нагрева, °С | до 400°С |
| Контроль температуры термопарами К-типа | PID независимый, точность ±1°С |
| Количество термопар К-типа, шт | 8 |
| Точность поддержания температуры |
±1°C (замкнутый контур, 5 портов) |
| Зона предварительного нагрева, мм | 565×435 |
| Мощность термовоздушных нагревателей, кВт |
верхний конвекционный – 1,45 кВт нижний конвекционный – 1,2 кВт нижний ИК – 6,6 кВт |
| Позиционирование печатных плат | V-образный паз, держатель платы |
| Система подачи компонентов | полностью автоматическая |
| Вакуумный отсос | полностью автоматический |
| Электропитание | 380 В, 50/60 Гц, макс. 7,3 кВт |
|
Габаритные размеры (Д×Ш×В), мм |
835×960×1640 |
| Вес, кг | 218,5 |