Полуавтоматический ремонтный центр для больших плат ꜛ ZM-R750 | SEAMARK

Полуавтоматический ремонтный центр для плат большого размера ꜛ ZM-R750 | SEAMARK Полуавтоматический ремонтный центр для плат большого размера ꜛ ZM-R750 | SEAMARK Полуавтоматический ремонтный центр ꜛ ZM-R750 | SEAMARK

Полуавтоматический ремонтный центр для монтажа и демонтажа электронных компонентов в производственных условиях. Обеспечивает программируемый многозонный нагрев, автоматизированный цикл пайки и сохранение рабочих профилей.

Анатолий Копыстыренский
Руководитель направления Анатолий Копыстыренский
Отправьте запрос
Запрос отправленный через сайт имеет 100% приоритет перед всеми другими обращениями, включая почту INFO@ и рассматривается специалистом с 9:00 по 18:00 с ПН по ПТ.

Ремонтный центр Seamark ZM-R750PC разработан для работы с компонентами BGA, CSP, CCGA, QFN и другими типами микросхем на печатных платах различных габаритов.

Оборудование ориентировано на использование в среднесерийном производстве электроники, крупных сервисных центрах и лабораториях. Конструкция фиксаторов и подогревателей позволяет надежно закреплять и обрабатывать как стандартные, так и крупногабаритные или деформированные печатные узлы.

Управление комплексом осуществляется через промышленный компьютер с сенсорным интерфейсом, контролирующим весь цикл пайки в автоматическом режиме.

Три раздельные зоны нагрева (верхний и нижний горячий воздух, а также нижний ИК-подогрев) позволяют точно настраивать термопрофили под бессвинцовую и свинцовую технологии.

Модель оснащена встроенными системами защиты от перегрева и избыточного давления, что предотвращает термические и механические повреждения восстанавливаемых модулей.


Особенности системы

  • автоматический запуск цикла пайки демонтажа и охлаждения по заданному профилю
  • промышленный компьютер со встроенным сенсорным экраном для управления системой
  • три независимые зоны нагрева с раздельной регулировкой температурных параметров
  • нижняя зона инфракрасного подогрева большой площади для предотвращения деформации плат
  • система принудительного охлаждения печатного узла после завершения цикла пайки
  • удобный интерфейс для сохранения и экспорта неограниченного количества термопрофилей
  • внешние температурные датчики для контроля нагрева в критических точках платы
  • механический фиксатор для установки печатных плат различной формы и конфигурации
  • встроенная защита от перегрева компонентов и превышения допустимого давления воздуха

Минимальный размер печатной платы, мм 10×10
Минимальная высота печатной платы, мм 0,5
Максимальный размер печатной платы, мм 632×520
Максимальная высота печатной платы, мм 5,0
Размер обрабатываемых BGA-компонентов, мм

3×3 — 80×80

Точность установки компонентов, мм 0,01
Минимальный шаг, мм 0,15
Цифровой контроль перемещения по оси Z
Система управления контроллер с сенсорным дисплеем 10″
и монитором технического зрения 15″
Система технического зрения лазерный указатель и камера 2 мП
с системой цифрового изображения и оптическим увеличением
Поле зрения камеры, мм 50×50
Температура нагрева, °С до 400°С
Контроль температуры термопарами К-типа точность ±1°С
Количество термопар К-типа, шт 5
Точность поддержания температуры

±3°С

Зона предварительного нагрева, мм 570×435
Мощность ИК-нагревателя, кВт 4,8
Мощность термовоздушных нагревателей (верхний/нижний), кВт 1,45/1,2
Регулировка вакуума автоматизированная
Точность монтажа, мк 500
Система подачи платы ручная регулируемая фикстура
Электропитание 380 В, 50/60 Гц, макс. 7,3 кВт
Габаритные размеры, мм 1000×835×960
Вес, кг 131

Умная электронная система «Каталог GLOBAL-SMT» предоставляет Вам информацию о продуктах и услугах, а также позволяет связаться с менеджером. Система собирает пользовательские данные как в автоматическоми режиме, так и в процессе заполнения форм обратной связи. Нажимая кнопку «ОК» и/или продолжая работу с сайтом, Вы даете Согласие на обработку персональных данных в соответствии с «Политикой обработки персональных данных.»

ВНИМАНИЕ: формы обратной связи могут работать некорректно если разрешение на обработку данных не будет получено.


Офис в Москве

Глобал Инжиниринг

Демонтирует и устанавливает BGA, CSP, CCGA и QFN-компоненты на платах разных габаритов, включая крупноформатные. Нижний ИК-подогрев большой площади снижает риск деформации платы при прогреве. Лазерный указатель и камера технического зрения обеспечивают точное позиционирование компонента перед пайкой.

г.Москва Высоковольтный проезд, 1/49, офис 303

+7 495 980 0819

Время работы:
пн – пт с 09:00 до 18:00

Офис в Санкт-Петербурге

Глобал Инжиниринг

Демонтирует и устанавливает BGA, CSP, CCGA и QFN-компоненты на платах разных габаритов, включая крупноформатные. Нижний ИК-подогрев большой площади снижает риск деформации платы при прогреве. Лазерный указатель и камера технического зрения обеспечивают точное позиционирование компонента перед пайкой.

г.Санкт-Петербург Набережная Чёрной речки, 41, БЦ «Прогресс Сити», офис 215

+7 495 980 0819

Время работы:
пн – пт с 09:00 до 18:00