Технологические процессы при работе оборудования по сборке электроники

Закрыть [x]

Добавлено к запросам.

Продолжить просмотр каталога Перейти к списку запросов

Нанесение паяльной пасты | Консультация технолога «Глобал Инжиниринг»

Установка SMD-компонентов | Консультация технолога «Глобал Инжиниринг»

Пайка SMD-компонентов | Консультация технолога «Глобал Инжиниринг»

Консультируем и предоставляем возможность тестирования и отработки технологических процессов как в своей лаборатории, так и непосредственно на производственных площадках заказчика. Цель — убедиться в совместимости оборудования с существующими процессами и минимизировать риски при внедрении новых технологий.

Специалист направления Виктория Ивлева

Отправьте запрос

Запрос отправленный через сайт имеет 100% приоритет перед всеми другими обращениями, включая почту INFO@ и рассматривается специалистом с 9:00 по 18:00 с ПН по ПТ.

Поверхностный SMD-монтаж
Штырьковый THT-монтаж
Влагозащита

Полное описание

Выберите процесс и необходимую консультацию. Через форму обратной связи отправьте запрос специалисту.

Технологический процесс		Тема консультации
Нанесение паяльной пасты		Особенности проектирования печатных плат. Особенности проектирования трафаретов. Дефекты нанесения паяльной пасты. Методы борьбы с дефектами. Подбор технологического оборудования. Подбор технологических материалов.
Установка SMD-компонентов		Особенности проектирования печатных плат. Дефекты установки SMD-компонентов. Методы борьбы с дефектами. Подбор оборудования для монтажа.
Пайка SMD-компонентов		Особенности технологического процесса. Дефекты оплавления. Методы борьбы с дефектами оплавления. Подбор оборудования для пайки. Терпомопрофилирование. Подготовка испытуемого модуля к термопрофилированию. Подбор технологических материалов.
Термопрофилирование		Подготовка испытуемого модуля к термопрофилированию. Снятие и анализ термопрофиля. Регулировка печей оплавления в соответствии с термопрофилем. Подбор технологических материалов.
Конвейерные системы		Подбор в соответствии с операциями технологического процесса.
Автоматическая оптическая инспекция		Контроль дефектов нанесения паяльной пасты. Контроль дефектов установки компонентов. Контроль качества паяных соединений.
Рентген и томография		Входной контроль комплектующих изделий и печатных плат. Контроль качества паяных соединений.
Отмывка печатных плат		Особенности технологического процесса отмывки. Дефекты отмывки. Методы борьбы с дефектами. Контроль остатков загрязнений на ПП после отмывки. Подбор технологического оборудования. Подбор технологических материалов. Подготовка деионизированной воды. Контроль и корректировка концентрации отмывочной жидкости.
Ремонтные станции		Особенности процесса. Методические указания по ремонту. Подбор технологического оборудования. Подбор материалов, инструментов и оснастки.
Разделение групповых заготовок		Особенности проектирования групповых заготовок. Подбор технологического оборудования.
Рабочие места и их оснащение		Подбор инструмента под конкретные задачи.

Параметры

Выберите процесс и необходимую консультацию. Через форму обратной связи отправьте запрос специалисту.

Технологический процесс		Тема консультации
Пайка волной припоя		Особенности проектирования печатных плат. Дефекты пайки. Методы борьбы с дефектами. Работа на универсальных рамках носителях. Работа на специализированных ложементах из дюрастона. Подбор технологического оборудования. Подбор технологических материалов.
Селективная пайка		Особенности проектирования печатных плат. Дефекты пайки. Методы борьбы с дефектами. Работа на универсальных рамках носителях. Работа на специализированных ложементах из дюрастона. Подбор технологического оборудования. Подбор сопел для пайки. Подбор технологических материалов. Подбор материалов для обслуживания: карандашей для обслуживания паяльных сопел, азотных колец.
Формовка выводов компонентов		Помощь с выбором типа формовки в соответствии с ГОСТ. Подбор технологического оборудования.
Отмывка печатных плат		Особенности технологического процесса отмывки. Дефекты отмывки. Методы борьбы с дефектами. Контроль остатков загрязнений на ПП после отмывки. Подбор технологического оборудования. Подбор технологическихматериалов. Подготовка деионизированной воды. Контроль и корректировка концентрации отмывочной жидкости.
Конвейерные системы		Подбор в соответствии с операциями тех.процесса.
Рабочие места и их оснащение		Подбор инструмента под конкретные задачи.

Выберите процесс и необходимую консультацию. Через форму обратной связи отправьте запрос специалисту.

Технологический процесс		Тема консультации
Оборудование для влагозащиты		Особенности технологического процесса. Дефекты влагозащиты. Методы борьбы с дефектами. Подбор технологического оборудования. Подбор технологических материалов. Рекомендации по проведению климатических испытаний влагозащитного покрытия.
Отмывка печатных плат		Особенности технологического процесса отмывки. Дефекты отмывки. Методы борьбы с дефектами. Контроль остатков загрязнений на ПП после отмывки. Подбор технологического оборудования Подбор технологических материалов Подготовка деионизированной воды Контроль и корректировка концентрации отмывочной жидкости.
Нанесение влагозащитного покрытия		Подбор технологических материалов.