Полное описание
ПРИМЕНЕНИЕ
Система для монтажа и замены BGA, QFP представляет собой технический комплекс, построенный на базе паяльной станции ST325 и предназначенный для высококачественного монтажа и замены BGA-компонентов с шагом 1 мм, а при определенном опыте применения — и с меньшим шагом.
ОСОБЕННОСТИ
- конвекционный нагрев
- контроль температуры с помощью внешней термопары
- возможность управления процессом пайки с помощью ПК
Параметры
Отзывы
В технологическом процессе также применяется:
флюс-гель не требующий отмывки
Сочетая в себе преимущества клеев и жидких флюсов, флюс-гели долго сохраняют клейкость, необходимую для удержания компонентов. Применяются для пайки покрытий с оловянно-свинцовой и бессвинцовой металлизацией, совместимы с большинством существующих покрытий печатных плат.
флюс-гель водоотмываемый
Сочетая в себе преимущества клеев и жидких флюсов, флюс-гели долго сохраняют клейкость, необходимую для удержания компонентов. Применяются для пайки покрытий с оловянно-свинцовой и бессвинцовой металлизацией, совместимы с большинством существующих покрытий печатных плат.
жидкость на основе органических растворителей
Жидкость разработана в качестве заменителя фреона и применяется для удаления практически всех видов загрязнений, встречающихся на поверхности печатных узлов: остатков флюсов, неоплавленных паяльных паст, неотвержденных клеев, восков, масел, отпечатков пальцев и т.д.