HENTEC|RPS ODYSSEY 925 ꜛ установка лужения
Высокоточная промышленная установка очистки, флюсования, лужения и повторного лужения, подходящая для компонентов практически любых типов. Предназначена для среднесерийных производств.
Полное описание
Установка лужения RPS ODYSSEY 925 — высокоточная промышленная установка очистки, флюсования, лужения и повторного лужения, подходящая для компонентов практически любых типов. Установка предназначена для среднесерийных производств. Компоненты фиксируются в держателях, которые в свою очередь устанавливаются в универсальный захват. Перемещение компонентов осуществляется вдоль осей X и Z посредствам высокоточных ШВП приводов. Установка может быть оснащена четырьмя возможными модулями. В модуле очистки происходит удаление припоя, на модуле флюсования наносится флюс, модули предварительного нагрева и динамической пайки обеспечивают нанесение нового покрытия.
Установка RPS ODYSSEY 925 может использоваться как в свинцовых, так и в бессвинцовых процессах. В качестве опций она может комплектоваться дополнительным динамическим модулем пайки в инертной среде (вместо обычного модуля пайки волной), системой одновременного перемещения по осям X, Z и вращения.
Основные возможности:
- высокая воспроизводимость процессов
- работа практически с любым типом компонента
- высокоточные приводы, повторяемость (±50 мкм)
- неограниченное число рабочих программ
- автоматическое удаление шлака
- одновременное перемещение по осям X, Z с вращением (опционально)
- инертная среда — азот (опционально)
- гибкое управление процессом: температура, глубина погружения, скорость перемещения, время выдержки, одновременное перемещение
- огромное превосходство в качестве над ручным методом лужения
Припои и ванны
Ванны модулей пайки рассчитаны на 15 кг припоя и выполняются из нерастворимого в припоях износостойкого сплава, совместимого с бессвинцовыми припоями. Модуль очистки выполняется статическим с расплавом припоя для удаленя старого покрытия. Динамический модуль пайки перекачивает припой через камеру с инертной средой, формируя чистую обновляемую массу припоя без загрязнений. Это позволяет качественно лудить выводы компонентов с короткими выводами с малым шагом.
Расширенные возможности управления
Программирование осуществляется с персонального компьютера. Оператор использует набор команд для построения программ. Скорость погружения, время выдержки, положение независимо выставляются для каждой операции. На программирования процесса опытному оператору требуется не более 15 минут.
Безопасность и простота использования
Система безопасности блокирует все перемещения узлов установки при подъеме верхней крышки установки. Для простоты обслуживания модули пайки выдвигаются из внутреннего пространства на платформах и оператор может легко осуществить все необходимые действия.
Параметры
Конфигурация | до 4x модулей |
Стандартная конфигурация | 1 динамический модуль пайки, 1 модуль флюсования |
Управление | ОС Windows с управляющего ПК |
Количество программ | не ограниченно |
Точность осей X,Z, мкм | ±50 |
Скорость перемещения по оси X, мм/с | 1-75 |
Скорость перемещения по оси Z, мм/с | 1-25 |
Время погружения | программируемое в мс |
Одновременное перемещение | X, Z и вращение |
Модули пайки | |
Управление температурой | ПИД регулирование 0-325°C |
Материал ванны | электрополированная нержавеющая сталь |
Рабочая область в статике, мм | 125×200×100 |
Рабочая область в динамика, мм | 100×100×50 |
Совместимость с бессвинцовыми припоями | да |
Ёмкость ванны припоя, кг | 15 |
Модуль флюсования | |
Размеры области флюсования, мм | 100×100×64 |
Опции | |
Модуль поворота QFP | модуль нагрева (ИК, 0-500°C±2°C ,100×100мм) |
Насадка погружения в припой | второй модуль флюсования (дополнительный) |
Насадка лужения волной | модуль ополаскивания |
Насадки под спец. компоненты заказчика | второй динамический модуль пайки |
Модуль предварительного нагрева | воздушный нож (азот) |
Электропитание | ~220 В / 50 Гц / 20 А |
Габаритные размеры, мм | 1270×635×495 |
Масса, кг | 102 |