Установка лужения ꜛ ODYSSEY 1325/1750 | HENTEC|RPS

Установка лужения RPS ODYSSEY 1325 (ODYSSEY 1750) — высокопроизводительная, высокоточная и компактная промышленная установка очистки, флюсования, лужения и повторного лужения, подходящая для компонентов практически любых типов. Установка предназначена для средне и многосерийных производств и может быть сконфигурирована под индивидуальные требования.

Система управления RPS ODYSSEY 1325 (ODYSSEY 1750) построена на высокоустойчивой стандартной платформе управления MaestroLite.

Компоненты фиксируются в держателях, которые в свою очередь устанавливаются в универсальный захват. Перемещение компонентов осуществляется вдоль осей X и Z посредствам высокоточных ШВП приводов. Установка может быть оснащена четырьмя возможными модулями. В модуле очистки происходит удаление припоя, на модуле флюсования наносится флюс, модули предварительного нагрева и динамической пайки обеспечивают нанесение нового покрытия.

Установка RPS ODYSSEY 1325 (ODYSSEY 1750) может использоваться как в свинцовых, так и в бессвинцовых процессах. В качестве опций она может комплектоваться дополнительным динамическим модулем пайки в инертной среде (вместо обычного модуля пайки волной), системой одновременного перемещения по осям X, Z и вращения.

• высокая воспроизводимость процессов
• работа практически с любым типом компонента
• высокоточные приводы, повторяемость (±50 мкм)
• неограниченное число рабочих программ
• автоматическое удаление шлака
• одновременное перемещение по осям X, Z с вращением (опционально)
• инертная среда — азот
• гибкое управление процессом: температура, глубина погружения, скорость перемещения, время выдержки, одновременное перемещение
• огромное превосходство в качестве над ручным методом лужения

Припои и ванны

Ванны модулей пайки рассчитаны на 127 кг (ODYSSEY 1750140 кг) припоя и выполняются из нерастворимого в припоях износостойкого сплава, совместимого с бессвинцовыми припоями. Модуль очистки выполняется статическим с расплавом припоя для удаления старого покрытия. Динамический модуль пайки перекачивает припой через камеру с инертной средой, формируя чистую обновляемую массу припоя без загрязнений. Это позволяет качественно лудить выводы компонентов с короткими выводами с малым шагом.

Расширенные возможности управления

Программирование осуществляется с персонального компьютера. Оператор использует набор команд для построения программ. Скорость погружения, время выдержки, положение независимо выставляются для каждой операции. На программирования процесса опытному оператору требуется не более 15 минут.

Безопасность и простота использования

Система безопасности блокирует все перемещения узлов установки при подъеме верхней крышки установки. Для простоты обслуживания модули пайки выдвигаются из внутреннего пространства на платформах и оператор может легко осуществить все необходимые действия.