Размеры и типы корпусов SMD-компонентов

Поверхностный монтаж — технология изготовления электронных изделий на печатных платах, которую также называют ТМП (технология монтажа на поверхность), SMT (англ. surface mount technology) и SMD-технология (от англ. surface mounted device — прибор, монтируемый на поверхность).

Электронные компоненты для поверхностного монтажа («чип-компоненты» или SMD-компоненты) выпускаются различных размеров и в разных типах корпусов. Таблица типоразмеров и SMD-корпусов поможет быстро получить необходимые данные.


Размеры и типы корпусов SMD-компонентов


Двухконтактные компоненты: прямоугольные, пассивные (резисторы и конденсаторы)

Обозначение типоразмера состоит из четырех цифр. Две первые соответствуют округленно длине L в принятой системе измерения (либо метрической, либо дюймовой), а две последние — ширине W.

Метрическая система   Дюймовая система
Тип Размер (мм) Тип Размер (дюйм)
0201 0.25×0.125 008004 0.010×0.005
03015 0.3×0.15 009005 0.012×0.006
0402 0.4×0.2 01005 0.016×0.008
0603 0.6×0.3 0201 0.02×0.01
1005 1.0×0.5 0402 0.04×0.02
1608 1.6×0.8 0603 0.06×0.03
2012 2.0×1.25 0805 0.08×0.05
2520 2.5×2.0 1008 0.10×0.08
3216 3.2×1.6 1206 0.125×0.06
3225 3.2×2.5 1210 0.125×0.10
4516 4.5×1.6 1806 0.18×0.06
4532 4.5×3.2 1812 0.18×0.125
4564 4.5×6.4 1825 0.18×0.25
5025 5.0×2.5 2010 0.20×0.10
6332 6.3×3.2 2512 0.25×0.125
6863 6.9×6.3 2725 0.27×0.25
7451 7.4×5.1 2920 0.29×0.20

Двухконтактные компоненты: цилиндрические, пассивные (резисторы и диоды) в корпусе MELF

корпус размеры (мм) и другие параметры
Melf (MMB) 0207 L = 5,8 мм, Ø = 2,2 мм, 1,0 Вт, 500 В
MiniMelf (MMA) 0204 L = 3,6 мм, Ø = 1,4 мм, 0,25 Вт, 200 В
MicroMelf (MMU) 0102 L = 2,2 мм, Ø = 1,1 мм, 0,2 Вт, 100 В

Двухконтактные компоненты: танталовые конденсаторы

тип размеры (мм)
A (EIA 3216-18) 3,2 × 1,6 × 1,6
B (EIA 3528-21) 3,5 × 2,8 × 1,9
C (EIA 6032-28) 6,0 × 3,2 × 2,2
D (EIA 7343-31) 7,3 × 4,3 × 2,4
E (EIA 7343-43) 7,3 × 4,3 × 4,1

Двухконтактные компоненты: диоды (англ. small outline diode, сокр. SOD)

обозначение размеры (мм)
SOD-323 1,7 × 1,25 × 0,95
SOD-123 2,68 × 1,17 × 1,60

Трёхконтактные компоненты: транзисторы с тремя короткими выводами (SOT)

обозначение размеры (мм)
SOT-23 3 × 1,75 × 1,3
SOT-223 6,7 × 3,7 × 1,8
DPAK (TO-252) корпус (трёх- или пятиконтактные варианты), разработанный компанией Motorola для полупроводниковых устройств с большим выделением тепла
D2PAK (TO-263) корпус (трёх-, пяти-, шести-, семи- или восьмивыводные варианты), аналогичный DPAK, но больший по размеру (как правило габариты корпуса соответствуют габаритам TO220)
D3PAK (TO-268) корпус, аналогичный D2PAK, но ещё больший по размеру

Многоконтактные компоненты: выводы в две линии по бокам

обозначение расстояние между выводами (мм)
ИС — с выводами малой длины (англ. small-outline integrated circuit, сокращённо SOIC) 1,27
TSOP — (англ. thin small-outline package) тонкий SOIC (тоньше SOIC по высоте) 0,5
SSOP — усаженый SOIC 0,65
TSSOP — тонкий усаженый SOIC 0,65
QSOP — SOIC четвертного размера 0,635
VSOP — QSOP ещё меньшего размера 0,4; 0,5 или 0,65

Многоконтактные компоненты: выводы в четыре линии по бокам

обозначение расстояние между выводами (мм)
PLCC, CLCC — ИС в пластиковом или керамическом корпусе с выводами, загнутыми под корпус с виде буквы J 1,27
QFP — (англ. quad flat package) — квадратные плоские корпусы ИС разные размеры
LQFP — низкопрофильный QFP 1,4 мм в высоту
разные размеры
PQFP — пластиковый QFP (44 или более вывода) разные размеры
CQFP — керамический QFP (сходный с PQFP) разные размеры
TQFP — тоньше QFP тоньше QFP
PQFN — силовой QFP нет выводов, площадка для радиатора

Многоконтактные компоненты: массив выводов

обозначение расстояние между выводами (мм)
BGA — (англ. ball grid array) — массив шариков с квадратным или прямоугольным расположением выводов 1,27
LFBGA — низкопрофильный FBGA, квадратный или прямоугольный, шарики припоя 0,8
CGA — корпус с входными и выходными выводами из тугоплавкого припоя разные размеры
CCGA — керамический CGA разные размеры
μBGA — (микро-BGA) — массив шариков расстояние между шариками менее 1 мм
FCBGA — (англ. flip-chip ball grid array) массив шариков на подложке
к подложке припаян кристалл с теплораспределителем
разные размеры
PBGA — массив шариков, кристалл внутри пластмассового корпуса разные размеры
LLP — безвыводный корпус

Обратите внимание:

Компания «Глобал Инжиниринг» предлагает большой каталог с оборудованием для поверхностного монтажа. У нас вы найдёте: трафаретные принтеры; системы дозирования; оборудование для монтажа компонентов; печи конвекционной и парофазной пайки; установки лужения; приборы для подготовки паяльной пасты; конвеерные системы и многое другое.

Приобретая у нас любое оборудование, вы получаете 100% гарантийную и пост-гарантийную поддержку, помощь в приобретении запасных частей и расходных материалов, программы обучения и всю актуальную информацию. Всё это из первых рук. От одного поставщика!


14 июня 2017, Санкт-Петербург

Практическая конференция
«Сборочно-монтажное оборудование.
Технологии и практические решения»

Вернуться на сайт Подробнее

Офис в Москве

Глобал Инжиниринг

г.Москва Высоковольтный проезд, 1/49, офис 303

+7 495 980 0819

Время работы:

Офис в Санкт-Петербурге

Глобал Инжиниринг

г.Санкт-Петербург Набережная Чёрной речки, 41, БЦ «Прогресс Сити», офис 215

+7 495 980 0819

Время работы: