Компактная печь для восстановления шариков корпусов BGA Martin 03.1

Компактная печь для восстановления шариков корпусов BGA Martin 03.1

Компактная печь для восстановления шариков корпусов BGA Martin 03.1

Компактная печь для восстановления шариков корпусов BGA позволяет легко и быстро восстановить шариковые выводы элементов CSP, BGA, а также производить нанесение паяльной пасты методом переноса (PreBumping) с последующим оплавлением для компонентов QFN и LCC.
Поделиться
Торговая марка: MARTIN
  • Полное описание
  • Характеристики

ПРИМЕНЕНИЕ

Компактная печь для восстановления шариков корпусов BGA позволяет легко и быстро восстановить шариковые выводы элементов CSP, BGA, а также производить нанесение паяльной пасты методом переноса (PreBumping) с последующим оплавлением для компонентов QFN и LCC.

ПРИНЦИП РАБОТЫ

Микросхема устанавливается в оснастку-держатель вместе с рамкой-фиксатором, затем универсальный трафарет кладется на компонент с рамкой и совмещается с выводами микросхемы. Далее в отверстия трафарета насыпаются шарики. Излишки шариков удаляются кистью. Затем вся конструкция помещается в печь и производится оплавление по заданному термопрофилю.

BGA Martin 03.1


Технология Rapid IR , позволяет производить восстановление выводов микросхем, не повреждая элементы во время процесса и уменьшить время при помощи точного измерения текущей температуры. Увеличенная скорость нагрева до 3.5 град/сек позволяет добиться общей продолжительности цикла менее 3 мин., что значительно увеличивает  «производительность» ремонтных работ. Простое и удобное программирование станции, используя метод обучения, делает процесс восстановления шариковых выводов быстрым и эффективным.

Компактная печь для восстановления шариков корпусов BGA Компактная печь для восстановления шариков корпусов BGA Компактная печь для восстановления шариков корпусов BGA

 КОМПЛЕКТ ПОСТАВКИ

  • Управляющий блок Hot ReBall 03
  • Оснастка-держатель 45х45 мм для BGA компонентов
  • Набор из семи рамок-фиксаторов для позиционирования микросхем  (от 15х15мм до 40х40мм)
  • Два трафарета для всех типов BGA компонентов с шагом 1,27мм
  • SMD крючок, кисть
  • Термостойкий скотч, скальпель
  • Набор материалов  (шарики, флюс карандаш, флюс гель)
  • Инструкция 

7 eco adapter frames and 2 eco reballing masks Hot-Reball-03 Ausstattung 

Размеры 140 х 290 х 83 мм
Мощность 50 — 500 Вт
Температура процесса 210 — 260 С
Контроль температуры Встроенная термопара К-типа
Программы 11

За дополнительной информацией по продукции в каталоге обратитесь к менеджерам компании «Глобал Инжиниринг».

14 июня 2017, Санкт-Петербург

Практическая конференция
«Сборочно-монтажное оборудование.
Технологии и практические решения»

Вернуться на сайт Подробнее

Офис в Москве

Глобал Инжиниринг

г.Москва Высоковольтный проезд, 1/49, офис 303

+7 495 980 0819

Время работы:

Офис в Санкт-Петербурге

Глобал Инжиниринг

г.Санкт-Петербург Набережная Чёрной речки, 41, БЦ «Прогресс Сити», офис 215

+7 495 980 0819

Время работы: