На выставке SMT Hybrid Packaging 2018 компания ASM Assembly Systems представила обновлённую платформу SIPLACE TX, которая существенно увеличивает производительность сборочной линии и расширяет диапазон устанавливаемых компонентов.
Обновление адресовано производителям, уже имеющим в составе линии сборочные модули SIPLACE, а также тем, кто задумывается о приобретении новых сборочных автоматов TX или других серий со схожими компонентами (серии X, SX).
25 сентября 2018 года, в Немецком центре промышленности и торговли (Москва) состоялась вторая ежегодная открытая технологическая конференция по микроэлектронике.
Дискуссии, обмен опытом, обсуждение вопросов из личной практики с коллегами по отрасли провели инженеры, технологи, специалисты и руководители предприятий. // Не смогли посетить конференцию?! Заполните форму на отчётной странице и получите материалы на указанный адрес почты.
