ASM SIPLACE CA ꜛ

ASM SIPLACE CA ꜛ автомат установки компонентов

SIPLACE CA — это первая в мире платформа, объединяющая в себе монтаж бескорпусных кристаллов непосредственно с пластины и классический SMT монтаж в одной машине и в одном производственном процессе.

Поделиться
Торговая марка: ASM | SIPLACE Производство: Германия
  • Полное описание
  • Характеристики

Аппаратная платформа Siplace CA устанавливает до 42 000 компонентов в час по технологии flip-chip и до 28 000 кристаллов в час по технологии die attach. С помощью специального устройства машина захватывает кристаллы сразу с подложек с размерами от 4 до 12 дюймов.

В зависимости от конфигурации, модель SIPLACE CA может применяться как решение только для монтажа кристаллов/компонентов flip-chip или в качестве установщика смешанного состава SMT-компонентов и кристаллов.


Особенности платформы:

  • 2 000 flip-chip компонентов в час
  • 26 000 die attach компонентов в час
  • 80 000 SMD компонентов в час
  • три вида монтажа в одной машине: flip chip, die attach, SMD монтаж
  • размеры кристалла:
    — от 0,5×0,5 мм до 6×6мм
    — от 6×6 мм до 27×27 мм
  • монтаж 03015
  • размер пластин 4’’-12’
  • автоматическая замена пластин
  • устройство для окунания компонентов во флюс

SIPLACE поднимает производство электроники на качественно новый уровень.

Независимо от объема устанавливаемых компонентов, усовершенствованный контроль и современный дизайн монтажных головок, автоматы-установщики сохраняют производительность и точность на долгие годы.

flip-chip монтаж кристаллов SMD-монтаж
Точность, мкм при 3 сигма ±10 ±10 ±20
Производительность, комп/ч 42 000 26 000 80 000
Размеры кристалл/компонентов, мм 0,5-27,0 0,5-27,0 0,1005-27,0
Толщина кристаллов (силикон), мкм 50 50
Мин. размеры шарикового вывода, мкм 50
Мин. шаг между выводами, мкм 100
Автоматическая система подачи пластин горизонтальная, автоматическая смена микросхем с размерами 4’’-12’’
Модуль окунания во флюс программируемая скорость погружения
Вязкость флюса, сПз 3000-100000
Точность погружения, мкм ±5
Настраиваемое усилие монтажа, Н 1,0-20
Тип подложек FR4, керамика, Flex, Boat, пластины 8’’-12’’ и др.
Толщина подложек, мм 0,3-4,5
Размеры подложки, мм2 50×50-508×610
Тип конвейера двойной или одиночный
Режимы транспортировки синхронный/асинхронный
Электропитание, ~В 3×400 VAC
Габаритные размеры, мм 3760×2380×1863

За дополнительной информацией по продукции в каталоге обратитесь к менеджерам компании «Глобал Инжиниринг».

14 июня 2017, Санкт-Петербург

Практическая конференция
«Сборочно-монтажное оборудование.
Технологии и практические решения»

Вернуться на сайт Подробнее

Офис в Москве

Глобал Инжиниринг

г.Москва Высоковольтный проезд, 1/49, офис 303

+7 495 980 0819

Время работы:

Офис в Санкт-Петербурге

Глобал Инжиниринг

г.Санкт-Петербург Набережная Чёрной речки, 41, БЦ «Прогресс Сити», офис 215

+7 495 980 0819

Время работы: