SEHO SelectLine C (Compact) ꜛ установка селективной пайки SEHO SelectLine C (Compact) ꜛ установка селективной пайки SEHO SelectLine C (Compact) ꜛ установка селективной пайки

Пайка выводных компонентов, установленных на печатные платы, со всеми стадиями пайки: флюсование, нагрев, оплавление. Система способна работать с любыми объёмами и широкой номенклатурой изделий.

Запрос отправленный через сайт имеет 100% приоритет перед всеми другими обращениями, включая почту INFO@ и рассматривается специалистом с 9:00 по 18:00 с ПН по ПТ.

В процессе селективной пайки на установке SEHO SelectLine C платы проходят через все стадии пайки: флюсование, нагрев, оплавление. Система может конфигурироваться под разные задачи:

  • для производства малых объемов может использоваться один модуль пайки. Во второй слот можно установить систему щеточной очистки загрязнений после пайки или АОИ для контроля паянных соединений
  • для производства больших объёмов можно использовать режим «синхро»
установка селективной пайки
SEHO | SelectLine C (Compact) ꜛ процесс селективной пайки

Модуль флюсования

Модуль флюсования состоит из микрокапельного флюсователя, который работает по принципу мелкодисперсного распыления, что гарантирует качественное и точное нанесение флюса на каждую точку с точной дозировкой каждой капли флюса. Это позволяет избежать загрязнений соседних компонентов и значительно снизить содержание «флюсового тумана».

Высокая производительность нанесения достигается благодаря возможности установить сразу два модуля флюсования. Это дает возможность использовать одновременно сразу два типа флюса. Каждый модуль флюсования может быть укомплектован набором из трёх насадок (максимально), что позволяет наносить флюс на двурядные разъемы по координатам X и Y за один проход.

модуль флюсования модуль флюсования

Модуль предварительного нагрева

Модуль предварительного нагрева может быть оснащен как кварцевыми, так и высокоэффективными кассетами пульсар. Каждым нагревателем можно отдельно управлять (включать/выключать) в зависимости ширины печатного узла. Мощность нагрева и время задаются программно.

Опционально, в модуль может быть встроен пирометр для градиентного контроля за нагревом печатного узла.

По желанию заказчика могут быть дополнительно установлены ИК кассеты для нагрева сверху или ИК кассета поддержания температуры печатного узла в области пайки.


Модуль пайки

Модуль пайки — сердце установки SelectLine Compact — обладает выдающейся гибкостью. Подача припоя осуществляется при помощи электромагнитного насоса, который обеспечивает стабильную высоту волны. В модуле пайки нет механических частей, поэтому он, практически, не требует обслуживания.


модуль пайки Концепт «Синхро» Концепт «Синхро»

Режим «Синхро»

В режиме «синхро», два модуля пайки выполняют одну и ту же программу по бесконечному циклу до тех пор, пока печатные платы поступают в область пайки. Когда первая печатная плата паяется на первом модуле, вторая ПП может в любое время быть подана для пайки на второй модуль.

Использование режима «синхро» позволяет удвоить объёмы производства. Чем больше точек необходимо выполнить за программу пайки, тем больше эффект от режима «синхро».


100% контроль над процессом 100% контроль над процессом 100% контроль над процессом

100% контроль над процессом

  • автоматическое распознание реперных знаков
  • автоматическая коррекция высоты по оси Z нивелирует прогибы печатной платы, возникающие по причине термической и механической нагрузки
  • пирометр позволяет осуществлять контроль температуры на изделии
  • контроль распыления флюсователя с помощью емкостного датчика
  • контроль высоты волны измерительной иглой или лазерным бесконтактным датчиком
  • камера для визуализации процесса
  • встраиваемая автоматическая оптическая инспекция (АОИ)
  • встраиваемый модуль щеточной очистки платы после пайки
  • автоматическая подача проволочного припоя
  • насос повышенной мощности для пайки широких разъемов
  • off-line обучение
  • on-line обучение
  • считывание штрих-кодов
  • mcServer (коммуникационный сервер установки)
  • MES (система управления производством)
Параметры установки
Исполнение отдельно стоящее
Модульный дизайн да
Процесс пайки
Процесс пайки последовательный
опционально: параллельный
Макс размеры ПП, мм 500×500
Зона флюсования
Модуль флюсования на отдельной транспортной системе опция
Микрокапельный флюсователь стандарт
Тип флюса спиртовой или на водной основе
Содержание твердых веществ не более 5%, опционально выше
Вытяжка над печатными платами стандарт
Автоматический контроль уровня флюса стандарт
Контроль распыления опция
Контроль количества флюса опция
Модуль предварительного нагрева
Модуль на отдельной транспортной системе опция
Кварцевые кассеты для нагрева снизу опция
Инфракрасные кассеты для нагрева сверху опция
Конвекционный нагрев опция
Пирометр опция
Контроль нагревательного контура опция
Модуль пайки
Электро-магнитный насос стандарт
Второй модуль пайки опция
Синхро-концепт опция
Очистка насадок с помощью ультразвукового модуля опция
Объем ванны с припоем, кг 10
Макс температура в ванне, °C 320°
Пайка в азотной среде стандарт
Инфракрасный нагрев в зоне пайки опция
Автоматический контроль над процессом
Контроль высоты волны опция
Контроль уровня припоя и контроль подачи проволочного припоя опция
Настройка положения с помощью реперных знаков опция
Автоматическая коррекция высоты по оси Z опция
Камера для визуализации процесса опция
АОИ для контроля качества пайки опция
Автоматическая ремонтная станция опция
mcServer (коммуникационный сервер установки) опция
Управление и программное обеспечение
Программно-логический контроллер стандарт
Промышленный компьютер с жестким диском стандарт
ЖК дисплей 12,5 '' опция
Камера для on-line обучения машины опция
Программа для off-line обучения опция
Подключения
Подключение азота R 1/4
Давление азота/качество смеси, Бар мин. 2 бар/не ниже класса 5.0
Потребление азота одним модулем пайки, м3 1,5-2,0
Вентиляция/Объем вентиляции, м2 1×500
Диаметр вытяжного патрубка, мм 150
Электропитание 230/400 В, 50 Гц, 3Ф+N+PE
Установка SelecLine-C, мм (Ш×Д) 1780×2520
Модуль флюсования, мм (Ш×Д) 1342×1113
Модуль предварительного нагрева, мм (Ш×Д) 1342×910

Для заказа или получения дополнительной информации отправьте запрос специалисту компании «Глобал Инжиниринг».

В технологическом процессе также применяется:

SEHO PowerWave N2 ꜛ

установка групповой волновой пайки

Предназначена для средних и крупных объёмов производств, предлагает идеальное соотношение цены и качества, обеспечивая высокую рентабельность производства. Установка оборудована для работы с любым типом насадок.

SEHO GoWave ꜛ

установка групповой волновой пайки

Установка предназначена для для мелко- и среднесерийного производства, а также для опытного и учебного производства.

GoWave — это компактное экономичное решение с высокой производительностью и автоматическим процессом групповой пайки по доступной цене.

SEHO Streamline ꜛ

автоматизация сборочных линий монтажа и пайки

Комплексное решение для групповой пайки и автоматизированных производственных линий. Представляет собой широкий спектр решений для обработки печатных узлов и работы с материалами на автоматизированных производственных линиях.

SEHO | PowerVision ꜛ

система AOI

Предназначена для быстрой проверки паяных соединений THT-компонентов после пайки волной или селективной пайки.

Умная электронная система «Каталог GLOBAL-SMT» предоставляет Вам информацию о продуктах и услугах, а также позволяет напрямую связаться с персональным менеджером по выбранной товарной позиции. Система собирает пользовательские данные как в автоматическоми режиме, так и в процессе заполнения Вами форм обратной связи. Нажимая кнопку «ОК» и/или продолжая работу с сайтом, Вы даете Согласие на обработку персональных данных в соответствии с «Политикой обработки персональных данных.»

ВНИМАНИЕ: формы обратной связи могут работать некорректно если разрешение на обработку данных не будет получено.

Офис в Москве

Глобал Инжиниринг

Пайка выводных компонентов, установленных на печатные платы, со всеми стадиями пайки: флюсование, нагрев, оплавление. Система способна работать с любыми объёмами и широкой номенклатурой изделий.

г.Москва Высоковольтный проезд, 1/49, офис 303

+7 495 980 0819

Время работы:

Офис в Санкт-Петербурге

Глобал Инжиниринг

Пайка выводных компонентов, установленных на печатные платы, со всеми стадиями пайки: флюсование, нагрев, оплавление. Система способна работать с любыми объёмами и широкой номенклатурой изделий.

г.Санкт-Петербург Набережная Чёрной речки, 41, БЦ «Прогресс Сити», офис 215

+7 495 980 0819

Время работы: