Семинары

Семинары

Уважаемые коллеги и партнеры! Приглашаем вас принять участие в семинаре: «Современные решения для сборки радиоэлектронных изделий специального назначения». На конференции в лекционном формате будут освещены современные подходы к решению задач производства на различных этапах поверхностного монтажа.
На конференции подробно обсуждаются вопросы и практические аспекты по направлениям: особенности и применение установок рентгеновского контроля; борьба с контрафактной продукцией; комплексный подход к выявлению дефектов и способам ремонта на современном оборудовании; Siplace — преемственность поколений автоматов сборки печатных узлов; особенности современных установщиков компонентов, которые выводят предприятие в лидеры отрасли; новые разработки в технологии пайки с вакуумом; термопрофилирование, как способ контроля и отладки процесса пайки, а так же способ диагностики печи и многое другое.
На конференции освещены, в семинарском и лекционном форматах, вопросы по актуальным и современным решениям на всех этапах поверхностного монтажа:НАНЕСЕНИЕ ПАЯЛЬНОЙ ПАСТЫ и материалов трафаретным и каплеструйным методами; МОНТАЖ КОМПОНЕНТОВ в мелкосерийном многономенклатурном производстве и на высокопроизводительных линиях; ПАЙКА — от привычной конвекционной до прогрессивной, в парофазной среде; КОНТРОЛЬ оптический и рентгеновский; ВЛАГОЗАЩИТА — разнообразные методы нанесения и контроля; РЕМОНТ— многофункциональные комплексы «все в одном». Наиболее прогрессивные материалы использующиеся в производстве, алгоритмы перехода и устранение типичных проблем.
Первая практическая конференция «Современное производство и вызовы будущего в актуальных решениях от ведущих производителей» состоялась 21 и 22 июня в Екатеринбурге. В конференции приняло участие 40 специалистов, представлявших 20 предприятий — лидеров своей отрасли из Екатеринбурга, Перми, Челябинска и Томска. Спикерами выступили эксперты компаний: REHM (Германия), Kyzen (США), Глобал Инжиниринг (Россия).

Мероприятие проведено совместно и с участием специалистов компаний «Finetech GmbH» и «YXLON International» — признанных мировых лидеров в сфере разработки и производства оборудования для ремонта печатных узлов и рентгеновского контроля. На семинаре можно ознакомиться с современными тенденциями и технологиями в области рентгеноскопии, сложного ремонта и климатических испытаний, но и получите практические навыки работы на соответствующем оборудовании, а также получите квалифицированную информацию по организации и комплексному оснащению производств радиоэлектроники, технологическому процессу и особенностям выбора оборудования для различных задач.


14 июня 2017, Санкт-Петербург

Практическая конференция
«Сборочно-монтажное оборудование.
Технологии и практические решения»

Вернуться на сайт Подробнее