Комплексное оснащение и модернизация предприятий радиоэлектронной промышленности, пусконаладка, сервис, обучение

Поверхностный монтаж

Оборудование для технологии поверхностного монтажа

View more

Микроэлектроника

Оборудование и материалы

View more

Материалы

Технологические материалы для различных пременений

View more

Рентгеновский контроль

Оборудование для неразрушающего контроля

View more

Отмывка

Оборудование для очистки печатных узлов

View more

Влагозащита

Оборудование для нанесения влагозащитных покрытий

View more

Ремонт

Оборудование для ремонта печатных узлов

View more

Селективная пайка

Оборудование для монтажа в отверстия

View more

Компания Глобал Инжиниринг поставляет на российский рынок оборудование и материалы для выпуска электронных модулей различного назначения; «с нуля» разрабатывает новые производственные линии; внедряет современные технологии; участвует в модернизации имеющихся производственных мощностей.

Мы сотрудничаем с главными производителями технологического оборудования и материалов; промышленной мебели; специализированного инструмента; контрольно-измерительного и испытательного оборудования; проводим обучающие конференции; участвуем в отраслевых форумах и выставках, в России, Европе, США и Азии.

Инженеры и менеджеры компании регулярно проходят специальную подготовку на производственных базах поставщиков; имеют высшее техническое образование; обладают значительным опытом и знаниями в своей профессиональной области. 

В Москве и Санкт-Петербурге мы открыли лаборатории и демо-залы для отработки технологических процессов и демонстрации работающего оборудования; подключили собственные складские мощности для оперативной поддержки клиентов.

Техническая конференция «Микроэлектроника»
Приглашаем специалистов, технологов, инженеров и руководителей предприятий поучаствовать в дискуссии, посвященной наиболее актуальным вопросам производства микроэлектроники различного назначения.
Регистрация открыта на спец.странице проекта.
Образовательная конференция «Сборочно-монтажное оборудование. Технологии и практические решения.»
Региональное мероприятие для руководителей предприятий и профильных производств, главных технологов и специалистов. Познакомьтесь с докладчиками и программой конференции.
Компания «Глобал Инжиниринг» на международной выставке «Электронтехэкспо 2017»
Выставка технологий, оборудования и материалов для производства изделий электронной промышленности завершила свою работу.
Смотрите краткий отчёт о новинках и технологиях.
Практическая конференция «Поверхностный монтаж. Технологии и оборудование»
На коференции, в лекционном формате, мы обсуждаем современные подходы к решению задач производства на различных этапах поверхностного монтажа.
Узнайте об этом больше на спец.странице проекта.
Подписано партнерское соглашение с компанией «Precision Valve & Automation» (PVA)
Первые контракты на поставку оборудование для селективного нанесения влагозащитных покрытий уже оформлены. Знакомьтесь с высококачественной продукцией под брендом PVA.
Для улучшения бизнес-процессов и скорости сервисного обслуживания мы открыли филиал в северной столице. К вашим услугам лаборатория, демо-зал и склад с ходовым ассортиментом технологических материалов.
СПИСОК НОВОСТЕЙ

Производитель термопрофайлеров компания ECD (Electronic Controls Design) провела конкурс на самый старый термопрофайлер модификации M.O.L.E., и нашла владельца 25-летнего устройства M.O.L.E., которое до сих пор находится в рабочем состоянии. Узнайте кто из участников конкурса получил главный приз — термопрофайлер Super M.O.L.E. Gold 2.

В данной статье мы хотим познакомить Вас с роутерами тайваньской компании Aurotek. Роутером мы будем называть станок для автоматизированного разделения мультиплицированных печатных плат (если при мультиплицировании мы применяем перемычки).

Рассмотрим преимущества и возможные недостатки новых технологических решений в сравнении с обычным поверхностным монтажом компонентов. Тот факт, что компоненты встраиваются внутрь основания, приводит к отличиям в характеристиках в результате испытаний на стойкость к удару при падении и на воздействие термоциклирования.

Задача проведенной работы — проанализировать и подтвердить характеристики надежности встроенных компонентов в сравнении с обычными компонентами поверхностного монтажа на основе испытания образцов со встроенными и поверхностно монтируемыми компонентами.

Если основные требования предъявляются к электрической проводимости, с большим количеством пустот можно мириться, но каково бы ни было количество пустот, оно значительно снижает проводимость тепловую. Например, в модулях светодиодного освещения на рабочие характеристики критически влияет эффективность теплопередачи до подложки через интерфейс присоединения кристалла 1-го уровня и далее до радиатора через интерфейс присоединения 2-го уровня, так что пустоты в паяных соединениях на обоих уровнях необходимо сводить к минимуму.

Припой играет особую роль в мире производства электроники, что подтвердили революционные изменения при переходе на бессвинцовую технологию. Активный поиск привлекательных бессвинцовых сплавов раскрыл исключительную важность припоя для отрасли. На самом деле, внимание к припоям настолько велико, что зачастую упускаются из виду альтернативные методы, в которых припой не применяется.

F&S Bondtec GmbH (Австрия) в консорциуме с компаниями SPT (Швейцария), Глобал Микроэлектроника и iVtec Electronics (РФ) разработала надежное промышленное решение труднореализуемой задачи сварки перемычек микрополосковых выводов ( «мостов Ланге»), ставшей головной болью многих российских разработчиков нового поколения СВЧ-устройств. Наряду с автоматическими моделями марки (серии 56ХХ и 58ХХ), стабильный и воспроизводимый процесс отработан на бюджетной модели серии 53ХХ.

АРХИВ СТАТЕЙ
Уважаемые коллеги и партнеры! Приглашаем вас принять участие в семинаре: «Современные решения для сборки радиоэлектронных изделий специального назначения». На конференции в лекционном формате будут освещены современные подходы к решению задач производства на различных этапах поверхностного монтажа.
На конференции подробно обсуждаются вопросы и практические аспекты по направлениям: особенности и применение установок рентгеновского контроля; борьба с контрафактной продукцией; комплексный подход к выявлению дефектов и способам ремонта на современном оборудовании; Siplace — преемственность поколений автоматов сборки печатных узлов; особенности современных установщиков компонентов, которые выводят предприятие в лидеры отрасли; новые разработки в технологии пайки с вакуумом; термопрофилирование, как способ контроля и отладки процесса пайки, а так же способ диагностики печи и многое другое.
На конференции освещены, в семинарском и лекционном форматах, вопросы по актуальным и современным решениям на всех этапах поверхностного монтажа:НАНЕСЕНИЕ ПАЯЛЬНОЙ ПАСТЫ и материалов трафаретным и каплеструйным методами; МОНТАЖ КОМПОНЕНТОВ в мелкосерийном многономенклатурном производстве и на высокопроизводительных линиях; ПАЙКА — от привычной конвекционной до прогрессивной, в парофазной среде; КОНТРОЛЬ оптический и рентгеновский; ВЛАГОЗАЩИТА — разнообразные методы нанесения и контроля; РЕМОНТ— многофункциональные комплексы «все в одном». Наиболее прогрессивные материалы использующиеся в производстве, алгоритмы перехода и устранение типичных проблем.
Первая практическая конференция «Современное производство и вызовы будущего в актуальных решениях от ведущих производителей» состоялась 21 и 22 июня в Екатеринбурге. В конференции приняло участие 40 специалистов, представлявших 20 предприятий — лидеров своей отрасли из Екатеринбурга, Перми, Челябинска и Томска. Спикерами выступили эксперты компаний: REHM (Германия), Kyzen (США), Глобал Инжиниринг (Россия).

Мероприятие проведено совместно и с участием специалистов компаний «Finetech GmbH» и «YXLON International» — признанных мировых лидеров в сфере разработки и производства оборудования для ремонта печатных узлов и рентгеновского контроля. На семинаре можно ознакомиться с современными тенденциями и технологиями в области рентгеноскопии, сложного ремонта и климатических испытаний, но и получите практические навыки работы на соответствующем оборудовании, а также получите квалифицированную информацию по организации и комплексному оснащению производств радиоэлектроники, технологическому процессу и особенностям выбора оборудования для различных задач.

28 мая 2014 г. в Омске ОАО «Росэлектроника», правительство Омской области, ОАО «Омский научно-исследовательский институт приборостроения», Омский научный центр СО РАН в рамках III Съезда инженеров Сибири провели Российскую научно-практическую конференцию «Разработка и производство отечественной электронной компонентной базы» ( «Компонент – 2014»).

Компания «Глобал Инжиниринг» представила на конференции следующие доклады: «Возможности производства высокоточных изделий СВЧ-техники по фотопроявляемой толстопленочной технологии, новейшие тенденции, заполнение переходных отверстий, создание многослойных структур на сырой и спеченной керамике» и «Новейшие технологии монтажа бескорпусных компонентов, посадка, разварка, тестирование на примерах различных изделий специального применения».

АРХИВ СЕМИНАРОВ
0

Будь в курсе!
Новости, обзоры, акции

14 июня 2017, Санкт-Петербург

Практическая конференция
«Сборочно-монтажное оборудование.
Технологии и практические решения»

Вернуться на сайт Подробнее